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公开(公告)号:CN211915510U
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN202020271239.3
申请日:2020-03-06
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种磁场激励激光增材装置,包括底板、激光头和送粉头,激光头和送粉头与计算机控制系统连接,送粉头的喷粉端点和激光头的激光束聚焦点沿计算机控制系统设定的加工路径在底板上移动,底板通过浮动机构安装于工作台上并置于匀强磁场内,匀强磁场的磁力线垂直穿透底板,底板为导电薄板,导电薄板的前、后端或左、右端分别与交流电的两极端连接,匀强磁场激励载流底板上、下振动。本实用新型在激光增材成型过程中,磁场激励载流的底板振动,搅动成型材料的内部组织,在一定程度上细化晶粒、改善组织均匀性、减小应力集中、提高材料成型的力学性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN213945342U
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202022730068.9
申请日:2020-11-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K26/70 , B23K26/14 , B23K26/046
Abstract: 本实用新型提供一种新型水导激光耦合装置,包括从上至下同轴设置的上层支架、中间支架、底托;所述上层支架中部通孔安装有光腔,光腔下方设置光学窗口;所述上层支架底部开设环形流道,上层支架开设与环形流道连通的进水口;所述中间支架底端开设凹槽作为薄水层流道,薄水层流道通过纵向设置的多个输水孔与环形流道连通;所述底托中部螺纹可拆卸连接有喷嘴,喷嘴、光学窗口之间的薄水层与薄水层流道连通。本实用新型提出一种新型水导激光耦合装置,可有效提高水束光纤稳定段长度,并具有喷嘴易更换、承压及密封性能强的优点。
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