公开(公告)号：CN205488457U

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201620183349.8

申请日：2016-03-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 高喜 ,  乔玮 ,  唐世荣

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型公开一种开放式套筒天线，天线振子为柱状的金属杆；金属套筒为上下贯通的管状开放式套筒；金属套筒围绕在天线本体的外侧，且金属套筒的中轴线与天线振子的中轴线重合；天线振子的外侧壁与金属套筒的内侧壁之间填充有绝缘介质，该绝缘介质将天线振子和金属套筒固定在一起，形成套筒天线结构；套筒天线结构和SMA接头嵌设在金属接地盒上。本实用新型利用开放式套筒，适应了手持天线地板的一般尺寸，消除了一部分使用非开放式套筒时对天线低频部分驻波比的影响，并通过在馈电端口加载集总参数电感，抵消电小天线容性电抗、阶梯状天线振子又相当于顶部加载用于整体的阻抗匹配，达到小型化，带宽宽等特性。

公开(公告)号：CN206313126U

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201621347448.1

申请日：2016-12-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 高喜 ,  乔玮

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型公开一种超紧凑的微带贴片阵列天线，包括介质板、天线阵列和金属地板；其中天线阵列和金属地板设置在介质板上；其中天线阵列由2个以上的天线阵列单元组成，每个天线阵列单元包括馈线和辐射贴片；每2个天线阵列单元的辐射贴片之间设有一去耦网络，且该去耦网络与这2个辐射贴片之间均留有一定的间隙；每个去耦网络为2个相互对插的左梳齿和右梳齿所构成的叉指结构。本实用新型能够在保证天线单元优良的带宽性能情况下，极大降低了阵列间的电磁互耦，保证了一定性能基础上，达到天线的小型化，从而实现阵列天线的超紧凑型结构。