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公开(公告)号：CN111755274A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010759972.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01H13/12 , H01H13/807 , H01H11/00 , H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与曲面触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本发明可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。
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公开(公告)号：CN108335932A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810101010.2
申请日：2018-02-01
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Inventor： 钟正祁
IPC: H01H11/00
CPC classification number: H01H11/00
Abstract: 本发明公开了一种金属线材加工带焊盘的硅胶按键冲压硫化按键加工方法，包括以下步骤：（1）根据焊盘的厚度，选用方形或圆形延展性良好的且支持贴片SMT要求的镀线或金属线材，通过延压达到厚度要求，再采用折弯冲压工艺按焊盘框体的几何形状形成符合焊盘台阶与尺寸要求的成型焊盘半成品；（2）将焊盘半成品镶嵌固定在对应硅胶按键模具腔体内并进行定位校准；（3）用按键模具对硅胶按键和焊盘半成品进行一次性整体硫化成型；（4）冲压裁切形成独立单体硅胶按键，完成加工。采用本发明的技术方案可适应焊盘各种规格及尺寸的要求，无需再对应不同的框体模具进行开模，节约模具费用，提高产品焊盘合格率。
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公开(公告)号：CN104022374A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227059.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R12/70
Abstract: 本发明的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN104021961A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410227030.6
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本发明的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN219512984U
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202320387301.9
申请日：2023-03-06
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电子按键技术领域，公开了一种码钉结构的贴片导电硅橡胶连接器按键，包括按键体、弹性腔体、底座、码钉焊接片及导电体，按键体底面设有导电体，弹性腔体上周边连接按键体下部且其下周边连接底座上表面，底座上表面至少一组对应边分别设置有凸出的限位条，码钉焊接片自底座下表面朝上装订固定在底座上的具有限位条的边侧的相邻边表面。本实用新型的码钉焊接片的安装位置得到了精准的确定，同时提高了焊接质量，进一步提高了产品合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213691831U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202022952209.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种适用于自动化安装的卡扣式按键，包括按健体、弹性腔体、底座、弹性插脚及导电体，按健体底面设有导电体，弹性腔体上周边连接按健体下部且其下周边连接底座顶面，底座底面设置有弹性插脚，弹性插脚下部略尖且设有至少1个卡环且弹性插脚至少1个。本实用新型的弹性插脚上设有卡环可以有效地防止按键因使用日久而弹性失效所造成的脱落，同时可适应不同厚度的底板以及斜面底板的固定安装需要。
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公开(公告)号：CN213277885U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202021562930.3
申请日：2020-07-31
Applicant: 佛山宏嘉昌电子有限公司 , 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01H13/12 , H01H13/807 , H01H11/00 , H05K13/04
Abstract: 本实用新型公开了一种可自动化及可贴片式安装的多行程曲面导电硅胶连接器，包括按键主体与吸嘴，按键主体与吸嘴之间为分离式，吸嘴可活动贴合在按键主体表面，按键主体设置有一端开口的中空腔体，腔体内具有若干个不同高度的触点及开口端上设置有与触点配套对应的键位凹陷区，触点为曲面触点，其表面粘贴有内含不同功能元件的导电硅胶体，吸嘴上设置有与按键主体外围周边表面相适应的环形吸附区，环形吸附区内设置有吸附腔体，通过环形吸附区活动贴合到按键主体表面吸附按键主体移动安装并由曲面触点与底面PCB板实现不同功能的导通和通断。本实用新型可实现三维空间条件下不同的功能效果且按键主体的吸附稳定性好。
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公开(公告)号：CN204067624U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420274466.6
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
IPC: H01R12/70
Abstract: 本实用新型的贴片式弹性体导电单体连接器，包括基体和导电体，其连接器整体符合贴片元器件的体积要求，连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构，连接器整体由连接结构与高分子弹性材料制成的基体以及处于基体中的导电体组成。本实用新型在一般的单体按键的基础上，通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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公开(公告)号：CN208766413U
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201820881898.1
申请日：2018-06-08
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司 , 桂林电子科技大学
IPC: G02F1/13
Abstract: 一种具有安装功能的异形柔性元器件贴装吸嘴，属微电子表面互连与组装技术领域，解决的问题是提高异形柔性元器件组装和贴装的速度同时降低人工安装成本，该贴装吸嘴包括吸盘（1）和安装在吸嘴体外侧的配套连杆机构，配套连杆机构由至少二组连杆装置（2）组成，每组连杆装置（2）包括内立杆（21）、外立杆（22）、第一横杆（23）、第二横杆（24），外立杆（22）可通过第一横杆（23）、第二横杆（24）的运动带动外立杆（22）尾端的夹头（221）对异形柔性元器件进行动作并配合吸盘的吸住、释放动作完成安装功能。本实用新型可提高安装速度和生产效率、降低人工成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN204029663U
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201420274283.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 桂林恒昌电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型的贴片式弹性体轻触开关，包括基体和导电体，其基体材料为高分子弹性材料，轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求，轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本实用新型在现有轻触开关的基础上，通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架，达到能够进行编带标准，执行贴片元器件的相关标准体积要求，并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求，实现自动化连续生产装配，取代传统的人工装配和人工配合，节约大量社会资源，实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式，推进标准化，促进行业的发展。
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