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公开(公告)号:CN111954570B
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN201980024253.3
申请日:2019-11-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: B01D71/26 , B01D67/00 , H01M50/417 , H01M10/42 , H01M50/403 , H01M10/052 , B29C48/00 , B29C48/08
Abstract: 提供了一种交联聚烯烃隔膜,包含具有Si‑O‑Si交联键的交联聚烯烃,其中无机粒子经由氧(O)化学结合至所述Si‑O‑Si交联键的硅(Si)上;以及一种制造所述交联聚烯烃隔膜的方法。本发明提供一种具有低电阻、低透气率和改善的耐热性的交联聚烯烃隔膜。
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公开(公告)号:CN111615761B
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN201980008705.9
申请日:2019-09-16
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/491 , H01M50/489 , H01G11/52
Abstract: 公开了一种电化学装置用隔膜和包含所述隔膜的电化学装置,所述电化学装置用隔膜包含:具有多个孔的多孔基材;以及多孔涂层,其位于所述多孔基材的至少一个表面上,并且包含多个无机粒子和位于所述无机粒子的整个或部分表面上以将所述无机粒子连接并固定的粘合剂聚合物,其中所述粘合剂聚合物包含第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物,所述第一粘合剂聚合物是聚(偏二氟乙烯‑六氟丙烯)(PVdF‑HFP),并且所述第二粘合剂聚合物是聚(偏二氟乙烯‑四氟乙烯)(PVdF‑TFE),所述第一粘合剂聚合物的电解液含浸率为80%‑165%,并且所述第二粘合剂聚合物的电解液含浸率为20%‑40%。
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公开(公告)号:CN111372981B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN201980005934.5
申请日:2019-09-03
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08J9/28 , H01M50/417 , H01M50/406 , C08F255/00 , C08F230/08 , C08L51/00 , B29C48/08 , B29C48/00
Abstract: 本发明涉及一种交联聚烯烃隔膜和一种制备交联聚烯烃隔膜的方法,所述方法包括如下步骤:(S1)将聚烯烃、稀释剂、引发剂和含碳‑碳双键的烷氧基硅烷引入挤出机,并将其混合并挤出,从而得到硅烷接枝的聚烯烃组合物;(S2)将所述挤出的硅烷接枝的聚烯烃组合物形成片的形式并拉伸;(S3)将所述拉伸的片放入含有交联催化剂的提取浴中,从其中提取所述稀释剂,并将所述拉伸的片进行水交联;和(S4)将所述硅烷交联产物热固定。本发明能够提供一种根据所述制造方法的隔膜,所述隔膜具有高熔断温度和改善的热收缩率。
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公开(公告)号:CN111615422B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN201980008923.2
申请日:2019-09-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: B01D71/26 , B01D67/00 , B29C48/00 , B29C48/08 , B29C48/92 , H01M50/417 , H01M50/403 , H01M50/489
Abstract: 本发明涉及一种交联聚烯烃隔膜及其制造方法,所述交联聚烯烃隔膜的特征在于,在所述隔膜的四个侧面被固定并使所述隔膜在130℃下静置30分钟之后,在380nm至700nm的区域内显示出30%以上的透光率平均值。因此,本发明能够提供由于闭孔温度低而改善了安全性、并且熔断温度高且口模流涎被抑制的交联聚烯烃隔膜及其制造方法。
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公开(公告)号:CN114128028A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202080051825.X
申请日:2020-07-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/40 , H01M50/411 , H01M50/423 , H01M50/446
Abstract: 公开了一种用于电化学装置的复合隔板,包括:具有多个孔的多孔聚合物基板;和多孔涂层,所述多孔涂层形成在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上,且包括多个颗粒和位于所述颗粒的整个表面或部分表面上以将所述颗粒彼此连接并将所述颗粒固定的粘合剂,其中所述颗粒包括无机颗粒、有机颗粒、或两者,并且所述复合隔板具有170℃或更高的熔毁温度。也公开了包括所述复合隔板的电化学装置。
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公开(公告)号:CN107851762B
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN201680040324.5
申请日:2016-07-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/431 , H01M50/443 , H01M50/449 , H01M50/489 , H01M10/052
Abstract: 披露了一种隔板和包括该隔板的电化学装置,所述隔板包括:具有多个孔隙的多孔基板;和形成于多孔基板的至少一个表面上、或者形成于多孔基板的至少一个表面和一部分孔隙上的多孔涂层,所述多孔涂层包含多个无机颗粒和设置在无机颗粒的部分或全部表面上以连接并固定无机颗粒的粘合剂聚合物,其中所述无机颗粒包括氧化铝颗粒和具有比所述氧化铝颗粒更小平均粒径的氢氧化铝颗粒。
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公开(公告)号:CN112055899A
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN201980029492.8
申请日:2019-06-12
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M2/16 , H01M2/14 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供了电化学装置用隔膜,包含:多孔聚合物基材;和形成在该多孔聚合物基材的至少一个表面上的电极粘附层。该电极粘附层包含粘合剂聚合物和至少二个电极粘附层单元,其各自包含自该隔膜的长边延伸至短边的至少二条线,其中所述单元不彼此交叉,并且不包含仅由自该隔膜的一长边延伸至另一长边的线所形成的单元,或仅由自该隔膜的一短边延伸至另一短边的线所形成的单元。因此,本发明能够具有优异的电极与隔膜之间的粘附性,并缩短电极浸渍时间。
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公开(公告)号:CN111954570A
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201980024253.3
申请日:2019-11-29
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 提供了一种交联聚烯烃隔膜,包含具有Si‑O‑Si交联键的交联聚烯烃,其中无机粒子经由氧(O)化学结合至所述Si‑O‑Si交联键的硅(Si)上;以及一种制造所述交联聚烯烃隔膜的方法。本发明提供一种具有低电阻、低透气率和改善的耐热性的交联聚烯烃隔膜。
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公开(公告)号:CN111108627A
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201980004599.7
申请日:2019-08-14
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M2/14 , H01M2/16 , H01M10/42 , H01M10/052 , H01G11/52 , B29C48/00 , C08F255/00 , C08F8/42 , B29L31/00
Abstract: 本公开内容涉及一种制造交联的聚烯烃隔膜的方法以及一种隔膜,所述方法包括:首先将聚烯烃和聚烯烃弹性体投入挤出机中,和投入含碳-碳双键官能团的烷氧基硅烷、引发剂和交联催化剂。本公开内容提供一种制造具有高熔断温度和低闭孔温度的交联的聚烯烃隔膜的方法以及一种由此制造的隔膜。
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