公开(公告)号：CN102336910A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110099780.6

申请日：2011-04-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金相佑 ,  申世珍 ,  吴东炫 ,  金璟晙

IPC: C08G73/10 ,  G03F7/004 ,  C09D11/10 ,  H01L51/00 ,  H01L51/50 ,  G02F1/1333

CPC classification number: C09D11/101 ,  C08G73/1032 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/0233

Abstract: 在通过使二胺和二酐反应而制备聚酰亚胺树脂的方法中，所述聚酰亚胺树脂在沸点介于130℃-180℃之间的溶剂的存在下聚合而得到，以致可在150℃-250℃范围的低温下固化。由于所述聚酰亚胺甚至可在低温下固化，因此当使用聚酰亚胺树脂作为电子材料时，可使原本由于高温操作而对设备的破坏最小化，此外，所述聚酰亚胺树脂可广泛用作电子材料，例如用于塑料基质等。