热塑性树脂组合物
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112689658B

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202080005036.2

    申请日:2020-06-04

    Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物,包含:基体树脂,该基体树脂包含重量比为70:30至90:10的第一共聚物和第二共聚物,所述第一共聚物通过平均粒径为50nm至200nm的二烯类橡胶聚合物与包含(甲基)丙烯酸烷基酯类单体和芳香族乙烯基类单体的第一单体混合物的接枝聚合形成,所述第二共聚物是包含(甲基)丙烯酸烷基酯类单体和芳香族乙烯基类单体的第二单体混合物的共聚物;和增塑剂。

    热塑性树脂组合物
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116568755A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202280007170.5

    申请日:2022-07-19

    Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物,包含:接枝聚合物,该接枝聚合物包含凝胶含量为0重量%至10重量%且包含芳香族乙烯基类单体单元和二烯类单体单元的橡胶聚合物,和包含与所述橡胶聚合物接枝的(甲基)丙烯酸酯类单体单元和芳香族乙烯基类单体单元的壳;和非接枝聚合物,该非接枝聚合物包含90重量%以上的(甲基)丙烯酸酯类单体单元。

    透明热塑性树脂及其制备方法

    公开(公告)号:CN107207684B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201680007184.1

    申请日:2016-11-09

    Abstract: 本发明涉及一种透明热塑性树脂,更特别地,涉及一种透明热塑性树脂、包含该透明热塑性树脂的透明热塑性树脂组合物以及该透明热塑性树脂组合物的制备方法,所述透明热塑性树脂包含:无规共聚嵌段,该无规共聚嵌段包含50重量%至80重量%的芳香族乙烯基化合物、10重量%至30重量%的乙烯基氰化合物和0重量%至15重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯并使它们聚合;以及芳香族乙烯基化合物嵌段,该芳香族乙烯基化合物嵌段包含1重量%至10重量%的芳香族乙烯基化合物并使它聚合。

    热塑性树脂组合物
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112020537A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201980026447.7

    申请日:2019-09-05

    Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物,该热塑性树脂组合物包含:A‑1)第一共聚物,该第一共聚物包含第一共轭二烯类聚合物、(甲基)丙烯酸烷基酯类单体单元和芳香族乙烯基类单体单元,其中,所述第一共轭二烯类聚合物的平均粒径为0.05μm至0.2μm;A‑2)第二共聚物,该第二共聚物包含第二共轭二烯类聚合物、(甲基)丙烯酸烷基酯类单体单元和芳香族乙烯基类单体单元,其中,所述第二共轭二烯类聚合物的平均粒径为0.23μm至0.5μm;B)第三共聚物,该第三共聚物包含(甲基)丙烯酸烷基酯类单体单元和芳香族乙烯基类单体单元;和C)增塑剂,该增塑剂的粘度为700cP至10,000cP,其中,所述增塑剂的含量为0.3重量%至5重量%。所述热塑性树脂组合物在透明度、抗冲击性和流动性的所有方面均优异。

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