公开(公告)号：CN110651003B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201880032618.2

申请日：2018-05-16

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 北山史延 ,  片冈直人 ,  山谷徹 ,  山口克己

IPC: C08L33/04 ,  C08F265/06 ,  C08J5/18 ,  C08K5/00 ,  C08L51/00 ,  G02B5/30

Abstract: 提供一种通过溶液流延法制作含有丙烯酸系树脂和核壳型接枝共聚物的薄膜时使用的涂料，其虽然使用了具有大粒径的芯层的核壳型接枝共聚物，但浑浊的发生少。一种利用溶液流延法的薄膜制造用涂料，其包含热塑性丙烯酸系树脂、接枝共聚物及溶剂，前述接枝共聚物具有芯层和壳层，前述芯层的平均粒径为125～400nm，前述接枝共聚物的基于甲乙酮的溶胀度为3.5以上，前述溶剂的汉森溶解度参数中的氢键项δH为6.0以上且8.0以下。

公开(公告)号：CN100572446C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200580027889.1

申请日：2005-08-11

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 山口克己 ,  中岛伸匡 ,  古川誉士夫

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F279/02 ,  C08L51/04 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08F2/22 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供耐热性和耐剥离性、耐热冲击性、耐湿可靠性、内部应力缓和的平衡性优异的环氧树脂组合物和使用其的半导体密封剂用环氧树脂成型材料。一种半导体密封剂用环氧树脂组合物以及含有该组合物的半导体密封剂用环氧树脂成型材料，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂(A)和至少1种具有橡胶状弹性体层的芯壳聚合物(B)的半导体密封剂用环氧树脂组合物(C)，其特征在于，该芯壳聚合物(B)的至少70%以1次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物(C)中的碱金属离子含量为30ppm以下。

公开(公告)号：CN1798805A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015157.6

申请日：2004-05-27

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 山口克己 ,  上野雅邦 ,  宫本正广

IPC: C08L63/00 ,  C08L51/04

CPC classification number: C08L51/04 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/08

Abstract: 提供可以简便而有效地制造橡胶状聚合物粒子(核壳型橡胶粒子)在环氧树脂中的分散状态良好、夹杂物少的环氧树脂组合物的方法，包括：用对水有部分溶解性的有机介质(C)与橡胶状聚合物粒子(B)的水性胶乳进行接触后，再用对水的部分溶解性低于(C)的有机介质(D)进行接触，从而基本上分离出水层，作为橡胶状聚合物粒子分散于有机介质中的分散体(F)取出，然后与环氧树脂(A)混合，馏去挥发性成分，从而获得橡胶状聚合物粒子在环氧树脂中得到良好分散且夹杂物少的环氧树脂组合物。