公开(公告)号：CN119317650A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380044610.9

申请日：2023-06-07

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 古田武史 ,  古川誉士夫

IPC: C08F120/14 ,  C08F2/38 ,  C08F4/04 ,  C08J5/18

Abstract: 提供一种甲基丙烯酸类树脂及其制造方法，所述甲基丙烯酸类树脂中的源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元的比例为98质量％以上，利用凝胶渗透色谱(GPC)而测得的重均分子量(Mw)为40万以上，并且，重均分子量(Mw)相对于数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为1.6～2.8，用三单元组表示的间同立构规整度为55％以上，5％失重温度为300℃以上，链转移剂的残留率为0.005质量％以下。另外，提供含有该甲基丙烯酸类树脂的树脂组合物和涂料、包含该甲基丙烯酸类树脂的树脂薄膜、以及使用该树脂薄膜得到的偏振板和显示器装置。

公开(公告)号：CN110494477A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201880022665.9

申请日：2018-03-22

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 古川誉士夫 ,  古田武史 ,  千叶健 ,  横田力男 ,  石田雄一

IPC: C08J5/24 ,  B29C70/06 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  B29K79/00

Abstract: 本发明的目的在于，实现可减少挥发成分的残存的半浸料、预浸料、及它们的制造方法，由此实现降低或消除空隙等缺陷、具有良好的耐热性、机械强度的纤维增强复合材料、及其制造方法。本发明通过提供含有特定的通式(1)表示的酰亚胺低聚物的粉末、和增强纤维的半浸料等，从而解决上述问题。

公开(公告)号：CN104114593B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201380008346.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 竹谷秀司 ,  古川誉士夫

IPC: C08F291/02 ,  C08F2/30 ,  C08L51/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L9/10 ,  C08F2/26 ,  C08F279/02 ,  C08G59/02 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3227 ,  C08G59/504 ,  C08L51/04 ,  C08L63/00 ,  C08F212/08 ,  C08F220/44 ,  C08F220/18 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/325 ,  C08L81/06 ,  C08F218/08 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明提供对于含有热塑性树脂的固化性树脂的分散性、而且固化性树脂组合物的固化物中的分散性良好，韧性改进效果优异的固化性树脂用韧性改性剂和含有其的固化性树脂组合物。固化性树脂(D)用韧性改性剂，其通过在橡胶状聚合物(A)胶乳50～95质量％(以橡胶聚合物成分计)存在下使用非离子系反应性表面活性剂(C)0.5～15质量份(相对于(A)和(B)100质量份)对乙烯基单体(B)5～50质量％进行乳液聚合而得到。

公开(公告)号：CN101006135A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580027889.1

申请日：2005-08-11

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 山口克己 ,  中岛伸匡 ,  古川誉士夫

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08F279/02 ,  C08L51/04 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08F2/22 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供耐热性和耐剥离性、耐热冲击性、耐湿可靠性、内部应力缓和的平衡性优异的环氧树脂组合物和使用其的半导体密封剂用环氧树脂成型材料。一种半导体密封剂用环氧树脂组合物以及含有该组合物的半导体密封剂用环氧树脂成型材料，该半导体密封剂用环氧树脂组合物是包含环氧树脂(A)和至少1种具有橡胶状弹性体层的芯壳聚合物(B)的半导体密封剂用环氧树脂组合物(C)，其特征在于，该芯壳聚合物(B)的至少70％以1次粒子的状态分散在含有环氧树脂的树脂相中，并且，该环氧树脂组合物(C)中的碱金属离子含量为30ppm以下。