公开(公告)号：CN105264034A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031649.8

申请日：2014-06-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 中岛刚介 ,  津久井友也

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J175/04 ,  C09J183/10 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08F2/48 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/673 ,  C08G18/73 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8022 ,  C08L75/14 ,  C08L83/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/35 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  C09J175/04 ,  C09J175/16 ,  C09J183/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/281 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10-5/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。

公开(公告)号：CN106488963B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201580037940.0

申请日：2015-07-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 津久井友也 ,  中岛刚介

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/00 ,  C09J133/06 ,  C09J175/16 ,  H01L21/301

Abstract: 提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起，在切割加工中芯片不飞散，容易拾取，不易产生残胶的粘合片。根据本发明，提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。

公开(公告)号：CN107112221A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004665.7

申请日：2016-01-05

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 津久井友也

IPC: H01L21/301 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J175/14

Abstract: 本发明提供一种即使是小型、薄型的电子部件也能够抑制切割工序中的芯片飞散和崩裂，能够使拾取容易且不易产生残胶的切割胶带。根据本发明，提供一种切割胶带，其是在基材膜上层叠由粘合剂组合物构成的粘合剂层而形成的，其特征在于，上述粘合剂组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、固化剂0.1～20质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，上述(甲基)丙烯酸酯共聚物含有(甲基)丙烯酸甲酯单元35～85质量％、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯单元10～60质量％、具有羧基的单体单元0.5～10质量％以及具有羟基的单体单元を0.05～5质量％，上述光聚合性化合物是重均分子量为4000～8000，且不饱和双键官能团数为10～15的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，上述粘合剂层的厚度为3～7μm。

公开(公告)号：CN106488963A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201580037940.0

申请日：2015-07-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 津久井友也 ,  中岛刚介

IPC: C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J133/06 ,  C09J175/16 ,  H01L21/301

Abstract: 提供了在切割工序中可以抑制粘合剂的刮起，在切割加工中芯片不飞散，容易拾取，不易产生残胶的粘合片。根据本发明，提供一种在基材膜上层叠粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，构成所述粘合剂层的成分为(甲基)丙烯酸酯共聚物100质量份、光聚合性化合物5～250质量份、柔性赋予剂20～160质量份、固化剂0.1～30质量份和光聚合引发剂0.1～20质量份，所述光聚合性化合物的重均分子量为40000～220000。