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公开(公告)号:CN102665996A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201080045670.5
申请日:2010-12-03
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K11/20 , B23K11/16 , B23K103/16 , B23K103/20
CPC classification number: B23K11/115 , B23K11/166 , B23K11/20 , B23K2101/006 , B23K2101/18 , B23K2101/34 , B23K2103/04 , B23K2103/10 , B23K2103/20
Abstract: 一种钢板和铝板的接合结构体的制造方法,是在钢板和铝板具有电导通的状态下被接合的接合结构体的制造方法,其中,包括如下工序:至少在钢板侧的接合面上以0.1~5.0μm的膜厚形成从聚烯烃系树脂、聚氨酯系树脂和环氧系树脂所构成的群中选择的1种以上的树脂皮膜。
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公开(公告)号:CN101814353B
公开(公告)日:2012-08-29
申请号:CN201010003205.7
申请日:2010-01-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01F1/20 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C22C2202/02 , C23C22/07 , C23C22/82 , H01F1/147 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/005 , H01F41/0246 , Y10T428/12181 , B22F2301/35 , B22F2302/45
Abstract: 本发明提供一种压粉磁心用的铁基软磁性粉末,为高磁通量密度,即使退火后也维持高绝缘性,且机械强度更优异。本发明的压粉磁心用铁基软磁性粉末,其特征在于,在铁基软磁性粉末表面形成具有磷酸盐转化膜层的皮膜,用红外线分光法·扩散反射法分析该皮膜,用吸光度表示在3700m-1至2500cm-1产生的羟基的吸收时的峰值高度为0.04以上。
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公开(公告)号:CN100555722C
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200680020363.5
申请日:2006-07-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01M8/02 , C21D1/76 , C22C14/00 , C22C32/00 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/18 , C23C22/06 , C23C22/82
Abstract: 一种电极用钛材,其特征在于,在含有从铂族元素、Au、Ag中选择的贵金属元素的钛合金基材表面,形成平均厚度为200nm以下的、从该钛合金基材析出的贵金属元素和钛氧化物的混合层,该混合层表面和钛合金基材具有通过下述测定方法测得的接触电阻值为12mΩ·cm2以下的导电性。隔着平均厚度为0.3mm的碳纤维布,从钛合金材上侧用与钛合金材的接触面积为1cm2铜电极及从钛合金材下侧用与钛合金材的接触面积为1cm2铜电极夹住形成有混合层的板状钛合金材的两面,而且在从钛合金材的上下两侧施加面压5kg/cm2的负荷的状态下,用4端子式电阻计测定两个铜电极之间流入7.4mA的电流时的两个碳纤维布之间的电压下降量,从而算出接触电阻。
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公开(公告)号:CN101545070A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200910127756.1
申请日:2009-03-25
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01F1/26 , B22F1/02 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F41/0246
Abstract: 提供一种压粉磁芯用铁基软磁性粉末,是即使为了高密度成形而降低绝缘材料的量,也能够有效地铁粉粒子间进行绝缘,机械的强度也优异,此外即使进行高温下的热处理也能够维持电绝缘性的热稳定性优异的压粉磁芯用的铁粉,其中,在铁基软磁性粉末表面,按有磷酸系化成被膜和硅树脂被膜,在上述磷酸系化成被膜中,含有P、Co、Na和S,并且含有Al和/或Cs。
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公开(公告)号:CN1801538A
公开(公告)日:2006-07-12
申请号:CN200510129662.X
申请日:2005-12-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01R13/03 , C10M107/38
CPC classification number: C09D5/24 , H01R13/03 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 公开了一种在保持作为连接器的性能和插接操作性的同时具有小的摩擦系数、需要小的插接力和不增加接触电阻的连接器接触基材。该连接器接触基材在基板表面上具有包含氟类树脂颗粒和氟类油的混合物的涂敷膜,其中涂敷膜的厚度为0.2~0.5μm,在涂敷膜中氟类树脂颗粒与氟类树脂颗粒和氟类油的总量的比例为20质量%~40质量%,从而连接器接触基材具有小的摩擦系数,需要小的插接力,而且不升高接触电阻。
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