公开(公告)号：CN101693960B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200910173285.8

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  野村幸矢 ,  梶原桂 ,  杉下幸男 ,  坂本浩

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08

Abstract: 一种铜合金，以质量％计含有Ni：0.4～1.6％、Sn：0.4～1.6％、P：0.027～0.15％、Fe：0.0005～0.15％，Ni含量和P含量的比Ni/P低于15，余量实质上包括Cu和杂质，并具有在铜合金母相中分散有析出物的组织，所述析出物的直径为60nm以下，在500nm×500nm的视野内观察到有20个以上的直径为5nm以上、60nm以下的析出物。

公开(公告)号：CN101425638A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810130886.6

申请日：2008-08-21

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 真砂靖 ,  尾崎良一 ,  坂本浩 ,  杉下幸男

IPC: H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: B32B15/01 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu－Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。

公开(公告)号：CN1793394A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510134104.2

申请日：2005-12-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  尾崎良一 ,  坂本浩

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 铜合金包含0.01至1.0质量％的Fe、0.01至0.4质量％的P和0.1至1.0质量％的Mg，其中余量为铜和不可避免的杂质，并且其粒子直径超过200nm弥散体的体积分数为5％或更高，其中粒子直径为200nm或更低和含Mg和P的弥散体的平均粒子直径为5nm或更高和50nm或更低。优选铜合金的包含Fe和P的弥散体的平均粒子直径为20nm或更低。该铜合金改善了弯曲性和应力弛豫性能。