公开(公告)号：CN101945566A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010296780.0

申请日：2008-01-22

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 五十岚哲也 ,  渡濑岳史 ,  平野康雄

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08

Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为-10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。

公开(公告)号：CN101090005B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200710110010.0

申请日：2007-06-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 渡濑岳史 ,  平野康雄 ,  五十岚哲也

IPC: G12B17/02 ,  C22C38/00 ,  B32B15/04

Abstract: 本发明是在金属板表面被覆有树脂皮膜的树脂涂敷金属板，通过提高树脂涂敷金属板的导电性，能够发挥优异的电磁波屏蔽性，优选在轻接触下也能够发挥良好的特性。所述树脂皮膜满足下式(1)的必要条件，即，PPIt≧70……(1)。PPIt表示在SAE J911-1986中记载的PPI(Peaks PerInch)中，将峰值计数水平(2H)的1/2作为树脂皮膜的厚度t(μm)时的峰-谷计数的数目。

公开(公告)号：CN101272675A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810005113.5

申请日：2008-01-22

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 五十岚哲也 ,  渡濑岳史 ,  平野康雄

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08

Abstract: 提供一种导电性树脂涂敷金属板，是在金属板的表面，被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，即使接触压力很小，其也能够发挥出充分的导电性。所述导电性树脂涂敷金属板在金属板的表面被覆有含有导电性粒子的导电性树脂皮膜，导电性粒子在导电性树脂皮膜中以20～65质量％的范围含有，导电性树脂皮膜中的树脂的Tg为－10℃～+30℃，导电性树脂皮膜的厚度为1.2～14μm，在将导电性粒子的含量定为w(质量％)，将导电性粒子的平均粒径定为r(μm)，将导电性树脂皮膜的厚度定为t(μm)时，满足式(i)，36≤w×(r/t)≤200(i)。