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公开(公告)号：CN105523710B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201510578090.7
申请日：2015-09-11
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的凹槽。以母基板(G)的两表面的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将划线轮(301、401)抵压在母基板(G)上表面的与密封材料对向的位置、及母基板(G)下表面的与密封材料对向的位置。而且，以划线轮(301)相对于划线轮(401)延迟的方式使划线轮(301、401)分别移动而形成划线。然后，相对于划线轮(401)而推进划线轮(301)的移动，在划线的结束位置使划线轮(301、401)的位置一致。
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公开(公告)号：CN109421176A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810970360.2
申请日：2018-08-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/32
Abstract: 本发明提供了端材分离方法，在通过轮廓用划线从脆性材料基板断开包括功能区域的制品基板时使辅助划线的条数最少。在脆性材料基板(30)的表面形成闭合曲线的轮廓用划线(31)和从外周部与轮廓用划线(31)接近的2条辅助划线(32)、(33)。当断开时首先弯折辅助划线(32)、(33)来推进裂痕，进而沿轮廓用划线(31)推进裂痕以分离端材片(30B1)，接下来通过断开残留于外周的端材片(30B2)能够自脆性材料基板(30)无损伤地取出制品基板(30A)。
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公开(公告)号：CN105366932A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510355575.X
申请日：2015-06-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/07
Abstract: 本发明是有关于一种刻划工具。在密封材的正上及正下的位置形成刻划线的情况下，提供一种能够在基板形成足够的深度的裂纹的刻划工具。刻划工具30、40具备：保持具303、403；槽303a、403a，形成于保持具303、403与保持具303a、403a的下面；一对槽303b、403b，以夹持槽303a、403a的方式形成于保持具304、404的下面；刻划轮301、401，在槽303a、403a可旋转地装设；一对辊302、402，在一对槽303b、403b分别可旋转地装设；刻划轮301、401的轴301a、401a与辊302、402的轴302a、402a在刻划方向仅互相分离既定距离。本发明提供的技术方案可在密封材的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分的深度的裂纹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103030265B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201210357123.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
Abstract: 一种玻璃基板刻划方法。其课题在于，能够容易地对强化玻璃进行内切刻划。该刻划方法包含第1工序、第2工序和第3工序。在第1工序中将刻划轮（32）压接在玻璃基板（W）上的离开刻划预定线（SL）的开始位置。在第2工序中，使刻划轮（32）与玻璃基板（W）压接的同时从开始位置（S0）朝着刻划预定线（SL）移动。在第3工序中，在刻划轮（32）到达刻划预定线（SL）的时间点，使刻划轮（32）的相对于玻璃基板（W）的移动方向变更为沿着刻划预定线（SL）的方向，使刻划轮（32）与玻璃基板（W）压接的同时沿着刻划预定线（SL）移动。
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公开(公告)号：CN109421164A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810970466.2
申请日：2018-08-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了端材分离方法，当通过轮廓用划线从脆性材料基板断开包括功能区域的制品基板时使功能区域不发生破裂。在脆性材料基板(10)的表面形成闭合曲线的轮廓用划线(11)和从外周部与轮廓用划线(11)接近的辅助划线(12)。断开时首先断开与辅助划线(12)接近的轮廓用划线(11)的一部分，接下来通过从辅助划线(12)开始向外侧打开端材来推进裂痕以便能够从脆性材料基板(10)分离端材(10B)且无损伤地取出制品基板(10A)。
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公开(公告)号：CN105523711A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510582200.7
申请日：2015-09-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板顺利地形成充分深度的凹槽。使上下的划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料(SL)移动，而在母基板(G)的上下表面形成划线。以划线轮(301、401)大致同时通过其他划线(LV1、LV2)上的方式，调整划线轮(301、401)的移动。在通过其他划线(LV1、LV2)之后，使划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料移动，而在母基板(G)的上下表面形成划线。
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公开(公告)号：CN103086594B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210362076.X
申请日：2012-09-20
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明是有关于一种强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置，提供对即使是加工困难的强化玻璃制的玻璃基板，也能够采用内切确实地形成刻划线。该刻划方法藉由下述步骤进行刻划，即在已进入较基板M的一端缘内侧的位置，使具有点状尖端或线状尖端的刻划构件11对基板M从上方下降并碰触形成碰触痕，藉此剥离基板M表面的压缩应力层，形成该碰触痕作为刻划的起点的触发槽T1的剥离步骤，以及藉由使刀轮12抵接触发槽、压接转动形成刻划线S的刻划步骤。
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公开(公告)号：CN103086594A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210362076.X
申请日：2012-09-20
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明是有关于一种强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置，提供对即使是加工困难的强化玻璃制的玻璃基板，也能够采用内切确实地形成刻划线。该刻划方法藉由下述步骤进行刻划，即在已进入较基板M的一端缘内侧的位置，使具有点状尖端或线状尖端的刻划构件11对基板M从上方下降并碰触形成碰触痕，藉此剥离基板M表面的压缩应力层，形成该碰触痕作为刻划的起点的触发槽T1的剥离步骤，以及藉由使刀轮12抵接触发槽、压接转动形成刻划线S的刻划步骤。
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