车载电子部件用壳体的密封结构

    公开(公告)号:CN111201844B

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN201880065880.7

    申请日:2018-10-05

    Abstract: 密封结构(11)包括:壳体(10),所述壳体(10)收容车载电子部件(2);以及第一盖构件(30),所述第一盖构件(30)覆盖设置在壳体(10)的开口部(20),壳体(10)包括:立设部(21),所述立设部(21)具有以包围开口部(20)的方式立设的密封面(21a);以及肋(23),所述肋(23)夹着立设部(21)而立设在开口部(20)的相反侧,肋(23)具有与立设部(21)的密封面(21a)相邻设置的排出面(23a),第一盖构件(30)具有沿肋(23)延伸的延伸部(31),当配置壳体(10)使开口部(20)朝上时,肋(23)的排出面(23a)位于比立设部(21)的密封面(21a)低的位置处,并且第一盖构件(30)的延伸部(31)延伸到肋(23)的排出面(23a)的下方。

    电力转换装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113114054A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110405166.1

    申请日:2017-01-20

    Inventor: 木暮晋太郎

    Abstract: 电力转换装置(1)包括半导体模块(30)、第一电子电路基板(10)和第二电子电路基板(20)以及同时收容第一电子电路基板(10)和第二电子电路基板(20)的收容体(2),收容体(2)具有供第一电子电路基板(10)固定的第一固定部(5)以及供第二电子电路基板(20)固定的第二固定部(9),构成为在基板厚度方向(Z)上,在收容体(2)的第一固定部(5)与第一电子电路基板(10)之间不存在第二电子电路基板(20),且在基板厚度方向(Z)上,在收容体(2)的第二固定部(9)与第二电子电路基板(20)之间不存在第一电子电路基板(10)。

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