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公开(公告)号：CN112585859A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980053962.4
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 提供一种包括改善了散热性的电容器模块的电力转换装置。电力转换装置(1)具有构成电力转换电路的多个电子部件(10)、电容器模块(2)和装置壳体(30)。电容器模块(2)包含电容器元件(11)，并且通过包含立设于装置壳体(30)的内侧底面(31)的第一紧固部(41)和第二紧固部(42)的多个紧固部(40)而固定于装置壳体(30)。而且，电容器元件(11)以外的电子部件(10)中的至少一个安装于电容器模块(2)，并且从与第一紧固部(41)和第二紧固部(42)的排列方向正交的方向且与内侧底面(31)平行的方向观察，位于第一紧固部(41)与上述第二紧固部(42)之间。
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公开(公告)号：CN107888099B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201710907998.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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公开(公告)号：CN111052585A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880056174.6
申请日：2018-08-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力转换装置(1)包括：半导体层叠单元(2)，上述半导体层叠单元(2)是将均内置有半导体元件(4)的多个半导体模块(3)相互在层叠方向上层叠而成的；电抗器(11)，上述电抗器(11)构成对直流电压进行升压的升压电路；以及电容器(7)，上述电容器(7)电连接至多个半导体模块(3)，制冷剂流通路(21、23、25)分别设置在半导体层叠单元(2)、电抗器(11)和电容器(7)中，并且电抗器(11)和电容器(7)彼此相邻地配置。
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公开(公告)号：CN106787620B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201611009624.5
申请日：2016-11-16
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/00 , H01L23/367
Abstract: 电力转换器(1)包括半导体模块(2)、电子部件(3)、多个冷却管(4)、外壳(5)、用于在层叠方向上按压层叠的半导体部(11)的主压力构件(61)和用于在层叠方向上按压层叠的部件部(12)的子压力构件(62)。层叠的半导体部(11)和层叠的部件部(12)层叠成直线状。主压力构件(61)的压力大于子压力构件(62)的压力。主压力构件(61)设置在远离层叠的半导体部11的层叠的部件部12的端部。从层叠的部件部(12)一侧支承层叠的半导体部(11)的支承部(7)设置在外壳(5)中以阻止主压力构件(61)的压力作用于层叠的部件部(12)。
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公开(公告)号：CN107888099A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710907998.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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