公开(公告)号：CN113614968A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080024250.2

申请日：2020-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西出充良 ,  加藤友裕 ,  长野高之

IPC: H01M10/052 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/058 ,  H01M10/44 ,  H01M10/46 ,  H01M10/48 ,  H01M50/543 ,  H01M50/59 ,  H01M50/588 ,  H01M50/24 ,  H01M50/242

Abstract: 一种固体电池，在基板上覆盖有固体电池，用于固体电池的电路设置在基板上。

公开(公告)号：CN102271470A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110161450.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人 ,  平川长规 ,  长野高之 ,  西出充良

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。