感光性绝缘膏和电子部件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112578636B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202010794698.4

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明提供一种煅烧前的分辨率高,且能够兼具煅烧后的光透射抑制和裂纹抑制的感光性绝缘膏和使用该感光性绝缘膏的电子部件。本发明的感光性绝缘膏的特征在于,含有玻璃熔块、第1无机填料、第2无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂,第1无机填料的折射率为1.7以上,第2无机填料的折射率为1.55以下。另外,本发明提供一种使用本发明的感光性绝缘膏的电子部件。

    电感部件
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112289541B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202010715827.6

    申请日:2020-07-23

    Abstract: 本发明涉及电感部件,该电感部件能够实现高频下的高Q化,并且提高强度。电感部件具备由绝缘体材料构成的坯体、以及配置在上述坯体内的内部电极。上述绝缘体材料含有由包含B、Si、O及K的非晶质材料构成的基材、结晶性填料,并且在沿着上述内部电极的位置包含低含量填料玻璃部。上述低含量填料玻璃部中的上述结晶性填料的含有率比上述低含量填料玻璃部以外的上述坯体中的上述结晶性填料的含有率低。

    感光性绝缘膏和电子部件
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112578636A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202010794698.4

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明提供一种煅烧前的分辨率高,且能够兼具煅烧后的光透射抑制和裂纹抑制的感光性绝缘膏和使用该感光性绝缘膏的电子部件。本发明的感光性绝缘膏的特征在于,含有玻璃熔块、第1无机填料、第2无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂,第1无机填料的折射率为1.7以上,第2无机填料的折射率为1.55以下。另外,本发明提供一种使用本发明的感光性绝缘膏的电子部件。

    电感器部件及其制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109524212A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811086898.3

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明涉及能够提高线圈特性的电感器部件。电感器部件的制造方法具有:准备包括由石英构成的填充材料、玻璃材料以及树脂材料的感光性的绝缘膏和导电膏的工序;涂覆绝缘膏来形成第一绝缘层的工序;在利用掩模对第一绝缘层的第一部分进行了遮光的状态下曝光第一绝缘层的工序;除去第一绝缘层的第一部分来在与第一部分对应的位置形成槽的工序;在槽内涂覆导电膏来在槽内形成线圈导体层的工序;以及在第一绝缘层上以及线圈导体层上涂覆绝缘膏来形成第二绝缘层的工序。

    感光性绝缘膏和电子部件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118897437A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410235073.2

    申请日:2024-03-01

    Inventor: 近藤健太

    Abstract: 本发明提供分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡良好的感光性绝缘膏和使用感光性绝缘膏的电子部件。一种感光性绝缘膏,包含玻璃料、第一无机填料、第二无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂,上述玻璃料包含SiO2和B2O3作为主成分,包含铝元素,钠元素和磷元素中的至少一种作为副成分,上述第一无机填料是具有结晶性的硅氧化物,上述第二无机填料包含氧化铝、二氧化钛、氧化锆、二氧化铈、镁橄榄石和无机氧化物颜料中的至少一种,相对于上述玻璃料、上述第一无机填料和上述第二无机填料的合计100体积%,包含10体积%~40体积%的上述第一无机填料、0体积%~30体积%的上述第二无机填料。

    电感器部件及其制造方法
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109524212B

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN201811086898.3

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明涉及能够提高线圈特性的电感器部件。电感器部件的制造方法具有:准备包括由石英构成的填充材料、玻璃材料以及树脂材料的感光性的绝缘膏和导电膏的工序;涂覆绝缘膏来形成第一绝缘层的工序;在利用掩模对第一绝缘层的第一部分进行了遮光的状态下曝光第一绝缘层的工序;除去第一绝缘层的第一部分来在与第一部分对应的位置形成槽的工序;在槽内涂覆导电膏来在槽内形成线圈导体层的工序;以及在第一绝缘层上以及线圈导体层上涂覆绝缘膏来形成第二绝缘层的工序。

Patent Agency Ranking