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公开(公告)号：CN2743115Y
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200420059126.8
申请日：2004-05-28
Applicant: 爱信精机株式会社
IPC: B29C45/14
Abstract: 本实用新型涉及一种用于在壳体中保持一支承件的支承结构，和一包括该支承结构的模制件。所要解决的技术问题是使得该支承结构可以较低的制造成本和能源将该受承件保持在一给定位置。该支承结构包括：位于一壳体中的一受承件；和限定于该受承件和该壳体的一预定内表面之间的一导引空间。在注射首次模制树脂时，该首次模制树脂被导向该导引空间，从而将该受承件支承在该壳体中。本实用新型的支承结构用于支承电子器件免受外界环境侵扰。
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