公开(公告)号：CN1578576A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061944.6

申请日：2004-06-29

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 石桥广生 ,  伊藤昌康

IPC: H05B41/00 ,  H05B41/24 ,  H05B41/282

CPC classification number: H05B41/2882 ,  H05B41/386

Abstract: 提供一种放电灯点灯电路，在作为发光物质不包含汞或降低汞量的放电灯的过渡功率控制中，使光束迅速上升。点灯电路(1)包括发光促进控制部件(7a)，该部件检测与放电灯(6)有关的灯电压，同时在放电灯的点灯初始输入超过额定值的功率后，使输入功率缓慢降低并转移到稳定状态。将放电灯(6)的点灯开始时的功率值作为最大值，进行灯电压越高，向稳定状态的过渡期中的输入功率的降低速度越大的放电灯的功率控制。

公开(公告)号：CN211982210U

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202020079506.7

申请日：2020-01-15

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 门胁崇弘 ,  石桥广生

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型提供一种连接器连接构造，在印刷布线板的端部相对于连接器未插入到标准的嵌合位置的情况下能够在导通测试中检测出异常。作为形成于印刷布线板的表面的多对信号线中位于右端部的一对信号线中的右侧的信号线的结构，设为由沿印刷布线板的插入方向延伸的第一区域以及从其端部向右侧弯曲并延伸至印刷布线板的前端面的第二区域构成的结构。由此，在印刷布线板的第一端部相对于连接器插入到标准的嵌合位置的嵌合状态下使信号线在其第一区域中与连接器侧的接点导通，另一方面，在半嵌合状态下使信号线不与连接器侧的接点导通。

公开(公告)号：CN209046917U

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201821087826.6

申请日：2018-07-10

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 藤村裕基 ,  寺山尚志 ,  石桥广生

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型提供一种缓和作用于车载用电路安装基板的焊料连接部的热应力的影响的车载用电路安装基板。车载用电路安装基板具备：作为表面安装型封装部件的IC，其具备沿部件底表面的外周排列的多个电极焊盘；以及印刷线路板，其在与部件底表面对置的线路板上表面上具备沿多个电极焊盘排列的多个连接盘，各连接盘与对应的电极焊盘对置地进行配置，并且彼此通过焊料连接进行电连接。在某个连接盘和与该连接盘对应的电极焊盘之间，形成有第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面，以第一外侧焊料倾斜面以及第一内侧焊料倾斜面中的一方朝向线路板侧并且另一方朝向部件侧的方式，某个连接盘配置为相对于对应的电极焊盘偏移。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利