公开(公告)号：CN105209549A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480021387.7

申请日：2014-07-04

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 籔野真也 ,  板谷亮

IPC: C08L83/04 ,  C08K5/098 ,  C08K5/3477 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L83/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J183/10 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/098 ,  C08K5/34924 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供具备透明性、耐热性、柔软性、同时具备耐热冲击性和耐回流焊性、此外还兼具对硫化氢(H2S)气体的阻隔性和对硫氧化物(SOX)气体的阻隔性的可用于半导体元件(特别是光半导体元件)的密封用途的固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。所述固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)及异氰脲酸酯化合物(C)，且聚有机硅氧烷(A)是具有芳基的聚有机硅氧烷，该固化性树脂组合物的粘度为4000～8000mPa·s，本发明提供所述固化性树脂组合物、使用其的固化物、密封材料、及半导体装置。