公开(公告)号：CN113467185A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110336149.7

申请日：2021-03-29

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 高田重治 ,  长江省吾 ,  佐合佑一朗

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。提供改善感光性组合物的显影性及分辨率、进而延长显影余量的技术。根据此处公开的技术，提供感光性组合物，其包含导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上；且上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。

公开(公告)号：CN111465899A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201880080385.3

申请日：2018-11-26

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 佐合佑一朗 ,  高田重治

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 根据本发明，提供一种感光性组合物，其包含导电性粉末和感光性有机成分。上述导电性粉末的基于激光衍射/散射法的体积基准的D50粒径为1～5μm，并且，将上述导电性粉末的整体设为100质量％时，以下2种成分的总计占90质量％以上：(1)第1导电性粉末，其基于热重分析的有机成分量为0.1质量％以下；(2)第2导电性粉末，其在表面附着有苯并三唑系化合物、且基于热重分析的有机成分量至少为0.5质量％。