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公开(公告)号:CN111446057B
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN202010223260.0
申请日:2016-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所 , 株式会社东北磁材研究所
IPC: H01F1/20 , H01F3/08 , H01F27/255 , H01F41/00 , H01F41/02
Abstract: 本公开中涉及的软磁性粉末包含具有多个纳米尺寸的微晶和存在于微晶周围的非晶相的粒子,其中,微晶的平均粒径为30nm以下,非晶相的平均厚度为30nm以下,粒子的截面的短径为r时,在距粒子的表面的深度为0.2r~0.4r的区域,非晶相中的平均Fe浓度低于微晶中的平均Fe浓度。
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公开(公告)号:CN107043847B
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201710066877.4
申请日:2017-02-07
Applicant: 株式会社东北磁材研究所 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供非晶态合金薄带的热处理装置,其能够不使软磁特性降低而抑制与非晶态合金的结晶化相伴的自身发热所产生的影响。非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置具备:层叠夹具,其保持非晶态合金薄带的层叠体;两个加热板,其以不与层叠夹具接触的方式从层叠体的层叠方向的上下表面夹入层叠体;以及加热控制装置,其用于对两个加热板进行加热温度控制。
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