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公开(公告)号：CN101779303B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980100129.7
申请日：2009-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01055 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体发光器件在绝缘散热衬底1的一侧包括：至少一个导体A 2a，导体A为图案化电极；导体B 2b，导体B为图案化电极；以及固态发光元件3。固态发光元件3安装在导体A 2a上而不是安装在导体B 2b上。安装固态发光元件3，使得与主要光提取表面相对的整个下表面粘附于导体A 2a。在从上方观察固态发光元件3的安装表面时，导体A 2a具有元件安装区域和多个外流粘合剂捕捉区域，固态发光元件3的整个下表面安装于元件安装区域上，外流粘合剂捕捉区域被设置成与元件安装区域的周边相邻，且相对于元件安装区域的周边没有方向偏差。导体B 2b设置于除外流粘合剂捕捉区域之外的、与元件安装区域的周边相邻的部分中，同时与导体A 2a电隔离。通过这种方式，可以提供可以用传统实际技术生产、能具有高输出功率、能以高密度安装并能够考虑到照明故障而加以设计的半导体发光器件。
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公开(公告)号：CN101120425B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680004703.5
申请日：2006-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 一种荧光体层形成装置(1)，吐出含有荧光体的浆体(21)来分别覆盖安装在基板(10)上的多个发光元件(11)，其包括：吐出部(12)，将浆体(21)作为液滴吐出到各个发光元件(11)上；测量部(13)，测量覆盖各个发光元件(11)形成的由浆体(21)构成的荧光体层的厚度；吐出量控制部(14)，根据由测量部(13)测量的各个荧光体层的厚度，控制对各个荧光体层的浆体(21)的再吐出量。由此，提供了能够缩短制造时间的荧光体层形成装置。
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公开(公告)号：CN100391020C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200580000455.2
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明的LED光源，备有：具有主面(10a)的基板(10)；由基板(10)的主面(10a)支持的至少一个LED元件(12)；具备具有包围LED元件(12)的侧面之反射面的开口部分、并由基板(10)的主面(10a)支持的反射板(16)；和覆盖LED元件(12)和反射板(16)的密封树脂层(18)。在密封树脂层(18)中，将覆盖反射板(16)的侧面(16w)的部分的厚度设为Dw，覆盖反射板的上面(16h)部分的厚度设为Dh时，Dh/Dw为1.2以上、1.8以下。
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公开(公告)号：CN1950956A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013830.7
申请日：2005-04-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/505 , H01L25/0753 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2933/0025 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种发光装置，使用形成有覆盖发光面的荧光体层(3)的多个半导体发光元件(2)，其中半导体发光元件(2)作为在辅助安装元件(1)上装载的半导体组件被安装在基板上。由此，能够在基板上进行安装之前测量半导体组件的色度特性。相应地，即使是使用多个半导体发光元件(2)的发光装置，由于在将半导体组件安装在基板上之前，能够制备出装载有色度特性一致的半导体发光元件的半导体组件，所以能够形成可抑制色度偏差的发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN3569666D
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200530019899.3
申请日：2005-07-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.右视图与左视图对称，省略右视图。2.仰视图与俯视图对称，省略仰视图。3.使用状态参考图中阴影线所示为透明区域。
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公开(公告)号：CN301599926S
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201030579923.X
申请日：2010-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发光二极管照明光源。2.本外观设计产品的用途：安装在发光二极管灯等照明器具上使用的照明光源。3.本外观设计的设计要点：如设计1立体图所示，本外观设计产品的格子状的发光部的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图。5.本外观设计专利申请包括同一产品的两项相似外观设计，其中设计1为基本外观设计。
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公开(公告)号：CN300853629D
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200730310962.8
申请日：2007-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.参考图中B所示为由透明材料组成的透明区域；参考图中C所示
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公开(公告)号：CN301575947S
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN201030579932.9
申请日：2010-10-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发光二极管照明光源。2.本外观设计产品的用途：安装在发光二极管灯等照明器具上使用的照明光源。3.本外观设计的设计要点：如设计1立体图所示，本外观设计产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图。5.本外观设计专利申请包括同一产品的2项相似外观设计，其中设计1为基本外观设计。
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