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公开(公告)号：CN1272175A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN99800797.8
申请日：1999-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01D5/16 , H01L31/101 , H01L31/18
Abstract: 一种传感器,在具有上表面电极和下表面电极的电阻元件2之上,电连接背面有栅极电极6的场效应晶体管元件3,并使栅极电极6与所述电阻元件2的上表面电极的一部分连在一起,并进行电连接使基片上的接地电极12与电阻元件2的下表面电极连在一起。
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公开(公告)号：CN103597561A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280026860.1
申请日：2012-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/015 , H01G4/005 , H01G4/0085 , H01G4/18 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明的金属化薄膜电容器具有金属化薄膜。金属化薄膜具有：由电介质构成的绝缘薄膜、和被设置在绝缘薄膜的上表面上的金属蒸镀电极。金属蒸镀电极的端部与绝缘薄膜的端部相一致地延伸并连接到电极端子。金属化薄膜的金属蒸镀电极，具有中央区域、和由A1-Zn-Mg合金构成，并被设置在金属蒸镀电极的端部，且比中央区域更厚的低电阻部。该金属化薄膜电容器具有高的耐湿性。
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公开(公告)号：CN102089838A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126684.7
申请日：2009-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/18
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/015 , H01G4/18 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明提供一种金属化薄膜电容器，具备：第1电介质薄膜；第1金属薄膜电极，设置在第1电介质薄膜的面上；第2电介质薄膜，设置在第1金属薄膜电极上；和第2金属薄膜电极，隔着第2电介质薄膜以与第1金属薄膜电极相对的方式设置在第2电介质薄膜上。第1电介质薄膜的上述面的表面能是25mN/m～40mN/m。该金属化薄膜电容器具有较高的高耐热性并且具有良好的自愈效果。
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公开(公告)号：CN101180692B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680017329.2
申请日：2006-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G4/35 , H01G9/012 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01G9/28 , H05K2201/10689
Abstract: 一种数字信号处理设备，包括对数字信号进行处理的部件、向所述部件供给电力的电源线和连接在所述电源线与接地之间的去耦电容器。所述去耦电容器具有在100KHz时大于0且在25mΩ以下的等效串联电阻、和在500MHz时大于0且在800pH以下的等效串联电感。这种数字信号处理设备不会产生大量的数字噪声，且具有小而薄的尺寸。
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公开(公告)号：CN101894685A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010211033.2
申请日：2006-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式固体电解电容器，其具有，由将多层具有阳极部和阴极部的电容元件以阳极部在相反方向交替配置的方式进行积层而得到的电容元件积层体。阳极引线端子分别接合到位于此电容元件积层体的两端的电容元件的阳极部下面。且，阴极引线端子接合到位于电容元件积层体的中央的电容元件的阴极部下面。而且，在阳极引线端子和阴极引线端子的至少下面的一部分露出的状态下，绝缘外装树脂包覆电容元件积层体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1293580C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN01119667.X
申请日：2001-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/127 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F41/0246 , Y10S156/922 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49021 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T29/4922 , Y10T29/49261 , Y10T29/49277 , Y10T156/1082 , Y10T156/11 , Y10T428/11 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供的复合磁性体，含有金属磁性体粉末和热硬化性树脂，金属磁性体粉末的填充率为65～90体积%，电阻率在104Ω·cm以上。若在这种复合磁性体中埋设线圈，可以获得电感值很大，且直流重叠特性优良的小型磁性元件。
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公开(公告)号：CN102089838B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200980126684.7
申请日：2009-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/18
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/015 , H01G4/18 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明提供一种金属化薄膜电容器，具备：第1电介质薄膜；第1金属薄膜电极，设置在第1电介质薄膜的面上；第2电介质薄膜，设置在第1金属薄膜电极上；和第2金属薄膜电极，隔着第2电介质薄膜以与第1金属薄膜电极相对的方式设置在第2电介质薄膜上。第1电介质薄膜的上述面的表面能是25mN/m～40mN/m。该金属化薄膜电容器具有较高的高耐热性并且具有良好的自愈效果。
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公开(公告)号：CN101461016B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780020236.X
申请日：2007-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/015 , H01G4/18 , H01G4/32 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明涉及一种金属化薄膜电容器，该金属化薄膜电容器可以同时实现高耐热和高耐电压化。在以金属蒸镀电极隔着电介质薄膜彼此相对的方式，卷绕在PEN薄膜上形成有上述金属蒸镀电极的一对金属化薄膜，并在上述金属化薄膜的两个端面上形成金属喷镀电极的金属化薄膜电容器中，在上述金属蒸镀电极上设置分割电极部。而且，设置利用熔断部连接上述分割电极部而构成的自保护功能，且使蒸镀图案的通过率a/b在4.0以下，该通过率a/b由上述熔断部的宽度a、与金属化薄膜的长度方向上的分割电极部的长度b的比值表示。
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公开(公告)号：CN102089839A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980126949.3
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供模制电容器和其制造方法。模制电容器包括电容器元件接合体、覆盖电容器元件接合体的外装体和埋设于外装体的支承体。电容器元件接合体包括具有电极的电容器元件和与电容器元件的电极接合的母线。母线具有端子部。外装体由以露出母线的端子部的方式覆盖电容器元件接合体的降冰片烯类树脂形成。支承体具有与电容器元件接合体抵接的第一端部和从外装体露出的第二端部，由具有热传导性的绝缘材料形成。该模制电容器具有高耐热性，小型且轻量，能够实现低成本化。
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公开(公告)号：CN101107686B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200680002987.4
申请日：2006-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式固体电解电容器，其具有，由将多层具有阳极部和阴极部的电容元件以阳极部在相反方向交替配置的方式进行积层而得到的电容元件积层体。阳极引线端子分别接合到位于此电容元件积层体的两端的电容元件的阳极部下面。且，阴极引线端子接合到位于电容元件积层体的中央的电容元件的阴极部下面。而且，在阳极引线端子和阴极引线端子的至少下面的一部分露出的状态下，绝缘外装树脂包覆电容元件积层体。
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