公开(公告)号：CN1535101A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410031431.0

申请日：2004-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  石富裕之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的转移板包括具有不低于60℃的玻璃化转变温度的树脂膜、形成在该树脂膜上的有机硅树脂层以及形成在有机硅树脂层上的金属布线图形。金属布线图形具有形成粗糙表面的暴露表面，并且该粗糙表面具有2μm或以上的十点平均表面粗糙度(Rz)，而布线图形的与有机硅树脂层接触的表面具有低于暴露表面的表面粗糙度(Rz)。由此，本发明提供一种具有改善的转移性能以便在低温下进行转移、改善的尺寸稳定性以及通路连接可靠性的转移板。本发明还提供一种使用这种转移板的布线板及其制造方法。