公开(公告)号：CN101395522A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007458.8

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻川俊彦 ,  内山宏 ,  山田晃 ,  岩桥俊

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/32 ,  H01L21/68

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/166

Abstract: 提供了一种在将部件的电极接合至形成于平板上的电极的过程中具有更高的接合精确度的部件接合方法。一种初步压力接合装置包括：包括位置位移量校正单元的控制单元，其中将压力接合过程之后的位置位移量反馈至所述位置位移量校正单元，并且所述位置位移量校正单元校正所要初步接合的下一部件上的位置位移；以及采用所述反馈的校正量确定部件的位置的部件位置确定单元。另一方面，一种压力接合装置包括用于识别所述平板和所述部件上的电极的位置的接合识别装置。所述接合识别装置包括基于所识别的位置信息计算位置位移量的位置位移量计算单元。