公开(公告)号：CN1819339A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610009311.X

申请日：2003-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安达尚季 ,  佐藤润二

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明揭示了使用于微波段的移动通信用无线电通信设备的多谐振表面安装天线。在电介质块的一主面上配置用间隙分开的高频用和低频用的补片天线电极，馈电线路电极电磁地耦合于各补片天线电极。各馈电线路电极连接于各馈电端子电极，并连接于基板上的每个频带的输入输出线路上，以此可以表面安装对应于2频带的多谐振表面安装天线。

公开(公告)号：CN1454027A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03128507.4

申请日：2003-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安达尚季 ,  佐藤润二

IPC: H04Q7/32 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0457 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/40 ,  H01Q9/0428

Abstract: 本发明揭示了使用于微波段的移动通信用无线电通信设备的多谐振表面安装天线。在电介质块的一主面上配置用间隙分开的高频用和低频用的补片天线电极，馈电线路电极电磁地耦合于各补片天线电极。各馈电线路电极连接于各馈电端子电极，并连接于基板上的每个频带的输入输出线路上，以此可以表面安装对应于2频带的多谐振表面安装天线。