公开(公告)号：CN106471001A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580034265.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  根道靖丈 ,  下田胜己 ,  泉谷美代子

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

CPC classification number: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下，使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中，n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。