玻璃布及其制造方法、以及预浸料和印刷布线板

    公开(公告)号:CN118441478A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410160692.X

    申请日:2024-02-05

    Abstract: 玻璃布及其制造方法、以及预浸料和印刷布线板。[课题]提供具有良好的绝缘可靠性的低介电玻璃布及其制造方法等。[解决手段]一种玻璃布,其为以含有多根玻璃长丝的玻璃丝作为经丝和纬丝构成、利用表面处理剂进行了表面处理的玻璃布。对于上述玻璃布,作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率(%)与上述玻璃长丝的平均半径(μm)的乘积而求出的失重系数超过0.45且为0.90以下。另外,将上述玻璃布浸渍于特定的浸渗评价用试验液3分钟时的未浸渗部位数为利用1.8×e(α×0.58){式中,e为纳皮尔数,α为经丝和纬丝重叠的部位的面积相对于玻璃布表面的面积的比率}求出的值以下。

    玻璃布、预浸料及印刷布线板

    公开(公告)号:CN112626670B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202011055506.4

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 玻璃布、预浸料及印刷布线板。提供在厚度维持于16μm以下的状态下纬斜得到抑制的低介电玻璃布。另外,提供多个传输线路的信号传播速度差得到减轻的预浸料以及印刷布线板。一种玻璃布,其为将包含多根玻璃长丝的玻璃丝作为经丝和纬丝而构成的厚度8μm以上且16μm以下的玻璃布,利用式(1)求出的长度方向的纬丝的存在比率Y为75%以上且90%以下,Y=F/(25000/G)×100(1)(式(1)中,F为纬丝的丝宽(μm),G为纬丝的织造密度(根/25mm)),经丝的丝宽和纬丝的丝宽之和为380μm以上且500μm以下,构成前述经丝和前述纬丝的玻璃的密度为2.10g/cm3以上且2.50g/cm3以下。

    玻璃布、预浸料和印刷电路板

    公开(公告)号:CN113969454A

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202110830469.8

    申请日:2021-07-22

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于,提供:可以提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,下述式(1)中,作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下,所述玻璃布的白度为95以上。失重系数=前述失重比率(%)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)…(1)。

    玻璃布、预浸料和印刷电路板

    公开(公告)号:CN113969454B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202110830469.8

    申请日:2021-07-22

    Abstract: 本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于,提供:可以提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,下述式(1)中,作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下,所述玻璃布的白度为95以上。失重系数=前述失重比率(%)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)。

    低介电玻璃布、预浸料和印刷电路板

    公开(公告)号:CN114318625A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111185177.X

    申请日:2021-10-12

    Inventor: 柿崎宏昂

    Abstract: 一种低介电玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]本发明的目的在于,提供绝缘可靠性优异的玻璃布和玻璃纱、以及包含它们的预浸料和印刷电路板。[解决手段]提供一种玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,玻璃长丝在玻璃组成中包含选自由SiO2、B2O3和P2O5组成的组中的1种以上成分,这些成分的合计相对于全部玻璃组成成分100质量份为71质量份以上且100质量份以下,并且,CIE L*a*b*色度体系中的色度坐标b*小于3.9。

    玻璃布、预浸料、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN108411446B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201810136803.8

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明目的在于提供玻璃布、预浸料、及印刷电路板,所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布,其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的玻璃布,经纱和所述纬纱中的至少一者包含SiO2组分量为98~100质量%的长丝,玻璃长丝的平均长丝直径为3~10μm,玻璃长丝的长丝数为20~300条,构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20~140条/英寸,玻璃布的厚度为5~100μm,玻璃布的灼烧失重值为0.12质量%以上且1.0质量%以下,玻璃布的介电常数为4.4以下,前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

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