成形体、包覆体及成形体的制造方法

    公开(公告)号:CN103044060B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201110308267.3

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明涉及成形体、包覆体及成形体的制造方法。本发明的课题在于提供一种可以抑制回弹及分层、且表现出充分的绝热性能的成形体。所述成形体含有二氧化硅,具有细孔,细孔直径为0.1μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.1与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.003的比例R0.1为50%以上85%以下,所述V0.1为0.2mL/g以上3mL/g以下,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

    粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法

    公开(公告)号:CN103043931A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110308140.1

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明涉及粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法。本发明的课题在于,提供一种可以抑制成形时的飞散、成形缺陷的产生的粉体。所述粉体为含有二氧化硅和锗的粉体,其中,锗的含有率为10ppm以上1000ppm以下,BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下,压缩度为31%以下,并且,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

    绝热材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN103043998B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110308269.2

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明涉及绝热材料及其制造方法。本发明是鉴于现有技术具有的课题而进行的,其目的在于,提供一种可以抑制成形时及充填时的飞散及成形缺陷的产生、且表现出充分的绝热性能的粉体。本发明的绝热材料具备包含含有二氧化硅及/或氧化铝、且粒径DS为5nm以上30nm以下的多个小颗粒的粉体,粉体的BET比表面积为5m2/g以上150m2/g以下,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

    成形体、包覆体、成形体的制造方法及绝热方法

    公开(公告)号:CN103044061B

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201110308282.8

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明涉及成形体、包覆体、成形体的制造方法及绝热方法,本发明提供与水等液体接触也不易崩塌、且表现出充分的绝热性能的成形体、将所述成形体收纳在外覆材料中而得到的包覆体、所述成形体的制造方法以及使用所述成形体及/或包覆体的绝热方法。所述成形体含有二氧化硅,具有细孔,细孔直径为0.05μm以上0.5μm以下的细孔的累积细孔容积V与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.003的比例R为70%以上,细孔直径为0.05μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.05为0.5mL/g以上2mL/g以下,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

    成形体、包覆体及成形体的制造方法

    公开(公告)号:CN103044060A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110308267.3

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明涉及成形体、包覆体及成形体的制造方法。本发明的课题在于提供一种可以抑制回弹及分层、且表现出充分的绝热性能的成形体。所述成形体含有二氧化硅,具有细孔,细孔直径为0.1μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.1与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.003的比例R0.1为50%以上85%以下,所述V 0.1为0.2mL/g以上3mL/g以下,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

    成形体、包覆体、成形体的制造方法及切削体的制造方法

    公开(公告)号:CN103044059A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110308252.7

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明涉及成形体、包覆体、成形体的制造方法及切削体的制造方法。本发明的课题在于,提供压缩时不易发生崩塌、变形,可以不发生崩塌地进行切断等形状加工,且具有绝热性的成形体、包覆体、成形体的制造方法及切削体的制造方法。所述成形体含有二氧化硅和锗,锗的含有率为10质量ppm以上1000质量ppm以下,压缩率0~5%下的最大载荷为0.7MPa以上,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

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