公开(公告)号：CN110277192A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201810615895.8

申请日：2018-06-14

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  樱井保 ,  冈田良平 ,  矢岛聪史 ,  小林节生 ,  中出良树 ,  坂东宙

IPC: H01B7/18 ,  H01B7/28 ,  H01B13/22 ,  C23C2/08 ,  C23C2/38

Abstract: 本发明提供一种镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆，以提高镀锡铜线中锡镀层的耐磨损性。提供一种镀锡铜线，具备含有铜的铜线和形成于铜线外周的、含有Cu6Sn5作为锡铜化合物的锡镀层，对锡镀层照射X射线而测得的X射线衍射图案中，相对于对应于构成锡镀层的锡铜化合物的米勒指数(101)面的峰的积分强度IA和对应于构成铜线的铜的米勒指数(111)面的峰的积分强度IB的合计，积分强度IA的积分强度比率为15％以上。

公开(公告)号：CN115547570A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210648262.3

申请日：2022-06-08

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 黑田洋光 ,  樱井保 ,  中出良树 ,  黄得天 ,  李鑫伟龙

IPC: H01B11/18 ,  H01B11/10 ,  H01B7/18

Abstract: 本发明提供一种信号传输用电缆及电缆组件，其不易产生屏蔽效果降低且不易在规定频带产生急剧衰减。作为信号传输用电缆的同轴电缆具备导体、覆盖导体周围的绝缘体以及覆盖绝缘体周围的屏蔽层，屏蔽层具有将多根金属线材以螺旋状卷绕在绝缘体周围而构成的横向卷绕屏蔽部、及覆盖横向卷绕屏蔽部周围且由熔融镀敷构成的一并镀敷部，在将金属线材直径设为d、一并镀敷部的从金属线材外表面起算的厚度设为t时，在电缆整周范围内满足t＜0.5d，在弯曲变形为35％以下的范围内弯曲成U字形时，一并镀敷部中不产生裂纹。

公开(公告)号：CN113838612A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202011463318.5

申请日：2020-12-11

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 黄得天 ,  渡部考信 ,  南亩秀树 ,  荒井才志 ,  黑田洋光 ,  冈田良平 ,  樱井保

IPC: H01B11/18 ,  H01B13/016

Abstract: 本发明提供难以产生屏蔽效果的降低并在预定的频带内难以产生急剧的衰减的同轴电缆、同轴电缆的制造方法以及电缆组件。同轴电缆(1)具备：导体(2)；覆盖导体(2)的周围的绝缘体(3)；具有以覆盖绝缘体(3)的周围的方式呈螺旋状地卷绕有多个金属线材(41)的横向卷绕屏蔽件的屏蔽层(4)；以及覆盖屏蔽层(4)的周围的护套(5)，绝缘体(3)在与多个金属线材(41)接触的部分的表面具有与多个金属线材(41)嵌合的凹处(3a)，屏蔽层(4)的在多个金属线材(41)的周向上与绝缘体(3)接触的部分与绝缘体(3)的凹处(3a)嵌合，并且在屏蔽层(4)的周向上相邻的多个金属线材(41)彼此面接触。