公开(公告)号：CN203675442U

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201320692552.4

申请日：2013-11-05

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 田中康太郎 ,  堀越稔之 ,  佐藤巧 ,  村上贤一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/187 ,  H05K1/118 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本实用新型提供一种扁平布线材料，该扁平布线材料即使连接电路元件也可抑制厚度的增加，并且可将制造工序进行简化。扁平布线材料（1）具备在平面上设置间隔而配置的多个导体（2）、以及连接于多个导体（2）中的1个或2个以上导体（2）的1个或2个以上电路元件（4），电路元件（4）所连接的导体（2）具有电分离的枝部（22a）、（22b），电路元件（4）的本体部（41）按照不与该导体（2）重叠的方式配置于平面上，由本体部（41）导出的1对端子（42）电连接于枝部（22a）和枝部（22b）。