公开(公告)号：CN102786727A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210078468.3

申请日：2012-03-22

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 杉田敬佑 ,  菊池龙太郎

IPC: C08L23/06 ,  C08K5/5425 ,  C08F255/02 ,  H01B3/44

CPC classification number: C08F255/02 ,  C08C19/25 ,  C08C19/28 ,  C08F255/08 ,  C08J3/24 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5425 ,  C08L51/06 ,  C08L2312/08 ,  C09D123/0815 ,  H01B3/441 ,  C08F230/08

Abstract: 本发明的课题是提供具有高交联度、常温的交联速度优异并且挤出外观平滑的树脂组合物。作为解决本发明课题的方法是一种树脂组合物，是以硅烷交联聚乙烯为主成分的树脂组合物，所述硅烷交联聚乙烯是在硅烷醇缩合催化剂和水分的存在下使通过游离自由基引发剂而接枝共聚了硅烷化合物的聚乙烯交联而成的，其中，聚乙烯的密度为0.87～0.91g/cm3，硅烷化合物的含量相对于聚乙烯100质量份为2质量份以上，通过荧光X射线检测到的硅的含有比率为0.3％以上，凝胶分率为70％以上，而且硅烷化合物与游离自由基引发剂的质量比为35～150。

公开(公告)号：CN102286186A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110162309.7

申请日：2011-06-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 杉田敬佑 ,  菊池龙太郎

IPC: C08L51/06 ,  C08L23/06 ,  C08J3/22 ,  C08K5/134 ,  C08F255/02 ,  C08F130/08 ,  H01B7/02 ,  H01B7/17

Abstract: 本发明提供一种交联度高且挤出成型后的外观平滑、收缩小的硅烷交联聚乙烯、电线和电缆。本发明的硅烷交联聚乙烯为使通过游离自由基产生剂接枝共聚了硅烷化合物的聚乙烯进行交联而得到的硅烷交联聚乙烯，相对于聚乙烯100重量份，含有1.5重量份以上硅烷化合物，硅烷化合物的添加量相对于游离自由基产生剂的添加量的比例为35以上，通过游离自由基产生剂接枝共聚了硅烷化合物的前述聚乙烯在190℃、21.18N的试验条件下的熔融指数为5g/10分钟以下。

公开(公告)号：CN102167878A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110051032.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 日立电线株式会社 ,  东日京三电线株式会社

Inventor： 杉田敬佑 ,  菊池龙太郎 ,  松冈功

IPC: C08L51/06 ,  C08L23/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/20 ,  H01B7/17 ,  H01B7/295

Abstract: 本发明为无卤阻燃树脂组合物及使用该组合物的电缆。本发明提供一种环境负荷小、具有优良的可挠性和低摩擦性的无卤阻燃树脂组合物。本发明的无卤阻燃树脂组合物的特征在于，包含(A)醋酸乙烯酯含量为30mass％以上的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和(B)结晶性聚烯烃系树脂，并在由所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物交联而成的基质聚合物中添加有含有(C)金属氢氧化物而成的树脂组合物，在所述树脂组合物中添加有(D)丙烯酸系加工助剂和(E)脂肪酸酰胺系润滑剂。

公开(公告)号：CN100560646C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610115439.4

申请日：2006-08-09

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 杉田敬佑 ,  渡边清 ,  井上隆

IPC: C08L23/16 ,  C08L23/12 ,  C08L23/04 ,  C08K5/54 ,  H01B7/295 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供没有异味和着色性的问题，并且能够自由地选择聚烯烃系树脂，具有与卤素系材料同等程度柔软度的非卤素阻燃性热塑性弹性体组合物及其制造方法以及使用该组合物的电线及电缆。本发明的非卤素阻燃性热塑性弹性体组合物，含有(A)橡胶40～80重量份、(B)结晶性聚烯烃系树脂60～20重量份、(C)相对于(A)与(B)的总计100重量份为40～250重量份的金属氢氧化物，并且该橡胶进行了硅烷交联。