公开(公告)号：CN101928846A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN201010200210.7

申请日：2010-06-08

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 泽井祥束 ,  萩原登 ,  山本佳纪

IPC: C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22C9/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种在维持Cu-Cr-Zr系铜合金的导电率和耐应力缓和性的同时，强度和弯曲加工性上优异的铜合金的制造方法以及铜合金。本发明涉及的铜合金的制造方法包括：熔炼铜(Cu)、添加在铜中的铬(Cr)、锆(Zr)和锡(Sn)，铸造铜合金坯料的熔炼工序；对铜合金坯料实施热加工，形成具有轧制组织的板材的热加工工序；对板材实施热处理的热处理工序；对实施过热处理的板材进行80％以上不到90％减面率的冷轧，形成中间板材的中间轧制工序；对中间板材实施时效处理的时效处理工序；将实施过时效处理的中间板材实施20％以上40％以下减面率的冷轧的精轧工序和对实施过冷轧的中间板材实施加热处理的去应力退火工序。

公开(公告)号：CN1925065B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200610084671.6

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  高野浩聪 ,  古德浩一 ,  佟庆平 ,  野村克己

IPC: H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  H01R43/00

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量％)1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、0.05～2.0％Sn、0.1～5.0％Zn、0.01～0.3％P、合计0.05～1.0％的选自Fe和Co中的至少一种，余量为Cu和不可避免的杂质，所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4～10，抗拉强度大于等于700N/mm2，延伸率大于等于10％，导电率大于等于40％IACS。其制造方法包括：第1冷轧工序，形成铜合金原料后，将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1～1.3倍厚度；第1热处理工序，将第1冷轧后的材料加热至700～850℃后，以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下；第2冷轧工序，将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚；第2热处理工序，将第2冷轧后的材料加热至400～500℃，保持30分钟～3小时。

公开(公告)号：CN102690972A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210062103.1

申请日：2012-03-09

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  萩原登 ,  堀口贤

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/05 ,  F28F21/08 ,  F28F1/00

Abstract: 本发明提供一种热交换器用铜合金管，在维持铜合金管的具有高强度的优点的同时，提高其加工性，特别是通过抑制热挤压中挤压压力的上升来提高生产性。所述热交换器用铜合金管是由铜合金成形为管状而形成的，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Mn、0.05～0.5质量％的Fe以及0.01～0.1质量％的P，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，并且，Fe与P的质量比具有Fe/P＝2～8的关系。

公开(公告)号：CN102286675A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110053297.4

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山本佳纪 ,  萩原登

IPC: C22C9/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法，该铜合金具有高强度和高导电性，并且在半蚀刻时也可确保均匀的蚀刻性。本发明的电气、电子部件用铜合金材料中，所述铜合金含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P，Fe及Ni的合计与P的质量比(Fe十Ni)/P为3～10，Fe与Ni的质量比Fe/Ni为0.8～1.2，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质；铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。

公开(公告)号：CN101168829A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710167476.4

申请日：2007-10-25

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 室贺岳海 ,  伊藤保之 ,  青柳幸司 ,  山本佳纪 ,  横沟健治 ,  野村克己

IPC: C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  C22C9/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15－50％。

公开(公告)号：CN1924049A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610084670.1

申请日：2006-05-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 高野浩聪 ,  山本佳纪 ,  古德浩一 ,  佟庆平

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量％)：1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、1.0～5.0％Zn、0.1～0.5％Sn、0.003～0.3％P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8％以上，导电率35％IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。