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公开(公告)号：CN100357382C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN00803508.3
申请日：2000-02-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J4/06 , C09J163/00 , H01B1/12 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H01L2924/00
Abstract: 使相对设置的电极通电连接的粘合剂，该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物，(b)盐等光阳离子聚合引发剂，(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物，以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1329470C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200510009016.X
申请日：2005-02-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/00 , C08K9/08 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/83101
Abstract: 一种粘接剂组合物，其特征在于，含有自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和具有氮-硅键的化合物。
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公开(公告)号：CN1737078A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510099951.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1737075A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510099948.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1425192A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01808255.6
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J7/10 , C08L61/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29469 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T428/12014 , Y10T428/2817 , Y10T428/31504 , Y10T428/31554 , Y10T428/31573 , Y10T428/31609 , Y10T428/31855 , Y10T428/31909 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1375179A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN00813017.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/32 , C09J175/04 , C09J9/02 , C09J4/06
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15),其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份,以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外,本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN101445714B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910001608.5
申请日：2005-01-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J179/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供了聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯-酰亚胺树脂以下述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。
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公开(公告)号：CN101417758B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200810214649.8
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B65H18/28 , B65H19/10 , B65H19/18 , B65H21/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J5/00 , H01R4/04 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
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公开(公告)号：CN101142292B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200680008174.6
申请日：2006-03-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01067 , H01L2924/07811 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN101648658B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200910173070.6
申请日：2003-07-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘接材料带的连接方法及具有用该连接方法形成的连接部的粘接材料带连接体，在所述连接方法中，将基材上涂布有电极连接用的粘接剂，卷绕在第一卷轴上的第一粘接材料带，与卷绕在第二卷轴上的第二粘接材料带连接起来，上述粘接剂包括热硬化性树脂，第二粘接材料带具备将其始端部粘贴并固定于卷绕在卷轴上的该第二粘接材料带的基材面上用的引导带，上述引导带具有基材和在该基材的背面侧设置且与第二粘接材料带的始端部的基材面抵接的粘接剂面，在从第二粘接材料带的基材剥离引导带后，以与第一粘接材料带的终端部的粘接剂面和第二粘接材料带的始端部的粘接剂面两者抵接的方式使引导带的粘接剂面重合，将重合的部分热压接。
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