公开(公告)号：CN118872386A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027078.X

申请日：2023-01-11

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 水野克美 ,  渡辺知典 ,  下村光平 ,  栂孝司

IPC: H05K1/05 ,  B29C43/10 ,  B29C43/20 ,  B29C43/56 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明提出一种层叠体的制造方法，针对使用了厚度为0.8mm以上的电路图案的层叠体，可防止绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法，所述层叠体(1)层叠有金属基底基板(2)、使树脂组合物硬化而形成的绝缘层(3)、及厚度为1mm以上的电路图案(4)，所述层叠体(1)的制造方法包括：准备在金属基底基板(2)与电路图案(4)之间介隔有半硬化状态的树脂组合物(3A)的压接前层叠体(1A)的工序；利用膜(11)被覆压接前层叠体(1A)并配置于高压釜(10)的内部的工序；以及对膜(11)的内部进行排气并且使高压釜(10)的内部的温度及压力上升而使半硬化状态的树脂组合物(3A)硬化的工序。

公开(公告)号：CN113631625A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN201980094589.7

申请日：2019-12-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 水野克美 ,  川崎明日香

IPC: C08G59/56 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

Abstract: 根据本实施方式，可提供一种热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、芳香族胺化合物、硼‑磷配合物以及磷化合物。上述芳香族胺化合物由下述通式(1)表示。(式中，R1表示烷基，m表示2以上的整数，n表示0以上的整数，并且m和n满足m+n≤6。当n为2以上的整数时，存在的多个R1可以彼此相同也可以彼此不同)。[化学式1]