公开(公告)号：CN1783543B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200510120323.5

申请日：2005-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 植谷庆裕 ,  喜井敬介 ,  市川智昭 ,  萨摩道夫 ,  西川俊 ,  别所信次

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/40 ,  C08J9/00

CPC classification number: B32B27/28 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/24 ,  B32B2266/0271 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/10 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1673 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/052 ,  H01M2300/0085 ,  Y10T29/49115

Abstract: 本发明披露了用于隔板的支承有反应性聚合物的多孔膜，其在电极和隔板之间具有充分的粘合性，并可以合适地用于制备具有低内阻和高速性能的电池，还披露了制备多孔膜的方法，使用多孔膜制备电池的方法，和电极/多孔膜组合体。用于电池隔板的支承有反应性聚合物的多孔膜包括其上支承有反应性聚合物的多孔膜基底，通过使分子中具有选自3-氧杂环丁烷基和环氧基中的至少一种反应性基团的可交联聚合物和酸酐反应，由此部分交联该聚合物而获得该反应性聚合物。