公开(公告)号：CN101173154A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167964.5

申请日：2007-10-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 由藤拓三 ,  高田信一 ,  山本充志 ,  奥村和人

IPC: C09J7/02 ,  G02B1/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2483/006 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种即使使用橡胶类粘合剂也可以实现对自背面的低剥离(低开卷力)，并且对被粘物的粘接可靠性优良的表面保护薄膜，以及使用了该表面保护薄膜的带有表面保护薄膜的光学薄膜。本发明的表面保护薄膜(1)是在基材层(10)的一面层叠有粘合剂层(12)，在所述基材层(10)的另一面层叠有脱模处理层(14)的表面保护薄膜(1)，其特征是，所述粘合剂层(12)由橡胶类形成，所述脱模处理层(14)由丙烯酸硅氧烷接枝聚合物形成。

公开(公告)号：CN1288538C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN03133059.2

申请日：2003-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高田信一 ,  奥村和人 ,  山本充志 ,  林政毅

IPC: G06F3/03

CPC classification number: C09J7/255 ,  C09J7/22 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种在约150℃的加热工艺中其上附着有表面保护膜的透明导电膜不会发生大卷曲的用于透明导电膜的表面保护膜。一种用于保护与透明导电膜的导电薄膜相对一侧的表面或导电薄膜一侧的表面的膜，其中，在基底材料膜的一侧上形成粘结层，在150℃下加热1小时后其在MD(纵向)和TD(宽度方向)方向上的热缩率均不大于0.9%。

公开(公告)号：CN1483571A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03127459.5

申请日：2003-08-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本充志 ,  高田信一 ,  奥村和人 ,  林政毅

IPC: B32B27/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/10

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2433/00 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31855

Abstract: 提供一种具有足够的透明度和耐热性的用于透明导电基板的表面保护膜，并且在表面保护膜附着在透明导电基板的情况下，即使将其置于加热的环境中，也不出现白浊化。一种用于透明导电基板的表面保护膜，其保护与导电薄膜相对一侧的表面或透明导电基板导电薄膜一侧的表面，其中，在基材膜的一侧形成粘合层，在另一侧形成抗静电层。

公开(公告)号：CN1310218A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN01104987.1

申请日：2001-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川善夫 ,  石黑繁树 ,  夏目雅好 ,  高田信一 ,  大山高辉

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/245 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种包括含有下列组分A、B与C的基材和在该基材的至少一面形成粘合层的胶粘带,A:在其分子的骨架中具有一种羰基氧原子的热塑性树脂;B:包含乙烯组分和丙烯组分的聚合物合金;C:用硅烷偶联剂表面处理的无机金属化合物,但基本上不含卤素原子。本发明胶粘带和用于胶粘带的基材在焚烧时不产生二噁英或有毒气体,并具有高水平的柔韧性、抗热变形性、阻燃性和抗表面变白性,并表现出适当的拉伸性和机械强度。