公开(公告)号：CN114450367A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080068033.3

申请日：2020-09-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  水原银次 ,  森下裕充

IPC: C09J7/21

Abstract: 本发明涉及丝状粘合体，其包含丝状的芯材、和将上述芯材的长度方向的表面被覆的粘合剂层，其中，粘合剂层包含非来自生物质的成分，芯材包含来自生物质的成分，并且，向芯材刚滴加2μl的水之后测得的该水的接触角θ0、与从滴加起经过30秒后测得的该水的接触角θ30之差(θ0‑θ30)为20°以下。

公开(公告)号：CN112823192A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201980065634.6

申请日：2019-10-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高嶋淳 ,  水原银次 ,  森下裕充

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/21 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。