公开(公告)号：CN104816524A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510062142.5

申请日：2015-02-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 五十岚健史 ,  山本康德 ,  若山尚央

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0296 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/242 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2571/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明提供表面保护片用基材和表面保护片，所述表面保护片用基材可以实现兼具抑制卷曲和抑制残胶的表面保护片。由本发明所提供的表面保护片用基材包含多于该基材整体的50重量％的聚烯烃树脂。上述基材包括构成该基材的第一面的X层和构成该基材的第二面的Y层。构成上述X层的树脂组合物的拉伸模量(EX)为400MPa以上且750MPa以下。构成上述Y层的树脂组合物的拉伸模量(EY)为400MPa以上且750MPa以下。将上述X层的厚度设为tX、将上述Y层的厚度设为tY时，0.5≤(tX×EX)/(tY×EY)≤1.5。

公开(公告)号：CN102101986B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201010561533.9

申请日：2010-11-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上杉正纪 ,  中川善夫 ,  铃木秀典 ,  甲斐诚 ,  大泽由佳 ,  山本康德

IPC: B32B27/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/306 ,  C09J2433/001 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及压敏粘合片，所述粘合片包括：包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层；和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层，其中所述压敏粘合片在10％伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。

公开(公告)号：CN102408844A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110282550.3

申请日：2011-09-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中川善夫 ,  山本康德 ,  上杉正纪 ,  大泽由佳

IPC: C09J7/02 ,  C08L33/00 ,  C08L75/04

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/1875 ,  C08G18/3234 ,  C08G18/44 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6279 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/757 ,  C08G2170/40 ,  C09D175/16 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/306 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891 ,  C08G18/40 ,  C08G18/48 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2222/1026 ,  C08F2222/1086 ,  C08F220/04 ,  C08F220/06

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合片，所述压敏粘合片包含：包括至少包含聚氨酯聚合物的膜的基材层、和压敏粘合剂层，其中，所述基材层具有：(a)35-160N·mm的功，当所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长时，所述功由直至10％伸长率时的位移量和应力的乘积计算出；和(b)30秒以下的应力松弛时间，所述应力松弛时间为在所述基材层以200mm/分钟的拉伸速率伸长直至10％并将所述伸长保持在该状态后所述应力降低至最大应力的36.8％时的时间。

公开(公告)号：CN102101986A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010561533.9

申请日：2010-11-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 上杉正纪 ,  中川善夫 ,  铃木秀典 ,  甲斐诚 ,  大泽由佳 ,  山本康德

IPC: C09J7/02 ,  C08L75/04 ,  C08L33/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/306 ,  C09J2433/001 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及压敏粘合片，所述粘合片包括：包括至少含有聚氨酯聚合物的膜的基材层；和设置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合层，其中所述压敏粘合片在10％伸长状态下保持60秒之后具有23N/cm以下的残余应力。