公开(公告)号：CN105121529B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201480020767.9

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  加藤和通 ,  山成悠介

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  C08L23/00

Abstract: 提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。

公开(公告)号：CN107522940A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710200789.9

申请日：2017-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  畑中逸大

IPC: C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C08L91/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/103 ,  C08K5/20 ,  C08J9/12

CPC classification number: C08L23/12 ,  C08J9/122 ,  C08J2203/06 ,  C08J2205/044 ,  C08J2323/12 ,  C08J2423/00 ,  C08K2003/2224 ,  C08L2205/03 ,  C08L2207/04 ,  C08L23/00 ,  C08L91/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/103 ,  C08K5/20

Abstract: 本发明提供一种在切断加工后不易产生外观异常、笋状的变形的树脂发泡片材的卷绕体。特征在于，由下述式求得的值是150％以下。(压缩应力公差)/(压缩应力的中心值)×100。压缩应力公差：对除了一个端部和从另一个端部起靠近内侧20mm的部位之外、从卷绕体的轴向上的一个端部到另一个端部每隔20mm将压缩工具从卷绕体表面向中心方向压入10mm之际的应力进行测定、所获得的全部的应力的最大值与最小值之差。压缩应力的中心值：对除了一个端部和从另一个端部起靠近内侧20mm的部位之外、从卷绕体的轴向上的一个端部到另一个端部每隔20mm将压缩工具从卷绕体表面向中心方向压入10mm之际的应力进行测定、所获得的全部的应力以从小到大的顺序排列时的位于中央的值。

公开(公告)号：CN106133041A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016453.6

申请日：2015-03-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  大塚哲弥 ,  山成悠介 ,  铃木浩之 ,  加藤和通 ,  土井浩平

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/20 ,  B32B5/245 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B29/007 ,  B32B29/02 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2266/0228 ,  B32B2266/0235 ,  B32B2266/0242 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/0257 ,  B32B2266/0264 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2266/0292 ,  B32B2266/06 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2323/10 ,  B32B2457/208 ,  B32B2571/00 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/044 ,  C08J2205/05 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2333/04 ,  C08J2333/20 ,  C08J2367/00 ,  C08J2423/08 ,  C08J2433/08 ,  C09J7/26 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明提供在被用于触摸面板搭载设备(1)时能够高度抑制伴随使用者的触摸操作而产生的显示部的显示不均的树脂发泡体(13)。本发明的树脂发泡体(13)的特征在于，其是通过使包含树脂的树脂组合物发泡而得到的树脂发泡体，所述树脂发泡体的25％压缩载荷为0.1N/cm2以上且8.0N/cm2以下，所述树脂发泡体被用于触摸面板搭载设备(1)。上述树脂优选为选自由聚烯烃系树脂、聚酯系树脂及丙烯酸系树脂组成的组中的至少一种树脂。

公开(公告)号：CN104487248A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380039318.4

申请日：2013-07-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  山成悠介

IPC: B32B27/32 ,  C08J9/12

CPC classification number: B32B27/065 ,  B32B5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/732 ,  B32B2439/70 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的目的在于提供具备高防水性能的发泡层叠体。一种电子设备用的可再剥离的发泡层叠体，其特征在于，其为在发泡体层的至少一个表面层叠有包含聚烯烃系树脂的层的结构体，该包含聚烯烃系树脂的层的表面粗糙度Sa为10μm以下。优选的是，这种发泡体层的表观密度为0.02～0.20g/cm3，包含聚烯烃系树脂的层对亚克力板的180°粘合力为1.0N/20mm以下，且剪切粘合力为5N/20mm×10mm以上。