公开(公告)号：CN102741371B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201180007095.4

申请日：2011-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 木上裕贵 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J7/26 ,  C08L83/04 ,  C09J2427/006 ,  C09J2483/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供基材与粘合剂层之间的胶粘力高且不易引起基材的破坏的双面粘合带。本发明为一种双面粘合带的制造方法，用于制造具有聚四氟乙烯多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带，所述制造方法依次包括以下的工序(1)~(4)：(1)将粘合剂组合物施加到第一剥离衬垫上的工序，(2)将聚四氟乙烯多孔膜基材的一个主面与施加有所述粘合剂组合物的第一剥离衬垫贴合的工序，(3)对贴合有所述第一剥离衬垫的基材进行加热而形成第一粘合剂层的工序，以及(4)在所述基材的另一个主面上设置部分粘合剂渗透到所述基材中的第二粘合剂层的工序。

公开(公告)号：CN103797079A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280042429.6

申请日：2012-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  武藏岛康 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163

Abstract: 本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带在金属箔的单面侧具有粘合剂层，其特征在于，在下述的恒温恒湿试验中测定的、初始（0小时后）的电阻值为1Ω以下并且1500小时后的电阻值为初始电阻值的5倍以下。[恒温恒湿试验]将导电性粘合带粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×6mm（面积：30mm2），在温度85℃、湿度85％RH的恒温恒湿槽中，在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流，并连续地测定前述粘贴部分的电阻值。

公开(公告)号：CN102838942A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210213663.2

申请日：2012-06-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中尾航大 ,  大学纪二 ,  武藏岛康 ,  古田喜久 ,  野中崇弘

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08 ,  C09J161/14

CPC classification number: C09J7/29 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明提供即使在以小粘贴面积粘贴的情况下在长期使用或者苛刻环境条件下的使用中可以发挥极稳定的导电性的导电性胶粘带。本发明的导电性热固型胶粘带，其特征在于，在金属箔的单面侧具有热固型胶粘剂层，所述热固型胶粘剂层的固化前胶粘力为2N/20mm以上，所述热固型胶粘剂层的固化后胶粘力为10N/20mm以上。本发明的导电性热固型胶粘带，为在金属箔的单面侧具有所述热固型胶粘剂层，并且具有在所述热固型胶粘剂层侧的表面露出的端子部的热固型胶粘带，其中，所述热固型胶粘剂层每30mm2中存在的端子部的总面积为0.1~5mm2。