公开(公告)号：CN103305165A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310085572.X

申请日：2013-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  西山直幸 ,  和田祥平 ,  中山直树

IPC: C09J153/02 ,  C09J145/00 ,  C09J157/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C08L53/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/387 ,  C09J153/02 ,  C09J193/00 ,  C09J193/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2423/00 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有基础聚合物和增粘树脂的粘合剂组合物。所述基础聚合物为单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂。所述高软化点树脂包含萜烯酚树脂。

公开(公告)号：CN103305164A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310085561.1

申请日：2013-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  西山直幸 ,  和田祥平 ,  中山直树

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J145/00 ,  C09J193/04 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C08L53/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/387 ,  C09J153/02 ,  C09J193/00 ,  C09J193/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2423/00 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂组合物。该粘合剂组合物还含有羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂（TH）。

公开(公告)号：CN103305164B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201310085561.1

申请日：2013-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  西山直幸 ,  和田祥平 ,  中山直树

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J145/00 ,  C09J193/04 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C08L53/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/387 ,  C09J153/02 ,  C09J193/00 ,  C09J193/04 ,  C09J2201/128 ,  C09J2423/00 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2495

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。本发明提供含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂组合物。该粘合剂组合物还含有羟值为80mgKOH/g以上的增粘树脂（TH）。