公开(公告)号：CN101628431B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200910159900.X

申请日：2009-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桥野亮 ,  今野昌克 ,  播摩润

IPC: B26F1/38 ,  B26F1/44

CPC classification number: B26F1/44 ,  A61F13/00991 ,  A61K9/703 ,  B26F1/384 ,  B26F2001/4472 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1085

Abstract: 本发明提供了一种制造粘合贴片的方法，其包括：准备压敏粘合片的步骤，所述压敏粘合片包括背衬、在所述背衬的至少一面上形成的压敏粘合剂层和布置在所述压敏粘合剂层上的剥离衬垫；和使用凸状压切刀片从所述压敏粘合片冲裁出粘合贴片的步骤，所述粘合贴片包括背衬、在所述背衬的至少一面上形成的压敏粘合剂层和布置在所述压敏粘合剂层上的剥离衬垫，其中在所述凸状压切刀片的至少尖端部，在与凸状压切刀片的延伸方向垂直的方向上凸状压切刀片的横截面形状具有角度a和角度b，其中角度a大于角度b。所述截面形状中的角度a和角度b具有说明书中所述的含义。

公开(公告)号：CN101658512A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910170613.9

申请日：2009-08-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 播摩润 ,  今野昌克 ,  桥野亮 ,  沼田晃

IPC: A61K9/70 ,  A61F13/02

CPC classification number: A61F13/0203 ,  A61F13/0276 ,  A61F2013/00587

Abstract: 本发明涉及粘合贴剂。包含粘合贴剂主要部件的粘合贴剂和其制造方法，该粘合贴剂主要部件包含支承体和层压在支承体上的粘合层，其中该粘合贴剂主要部件包括边缘部分、中心部分和边缘部分与中心部分之间的中间部分，粘合贴剂主要部件中间部分的厚度大于粘合贴剂主要部件中心部分的厚度，并且粘合贴剂主要部件中心部分的厚度大于粘合贴剂主要部件边缘部分的厚度。

公开(公告)号：CN101347417A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810128160.9

申请日：2008-07-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桥野亮 ,  今野昌克 ,  播摩润

IPC: A61K9/70

CPC classification number: A61K9/703 ,  A61F2013/00646 ,  A61F2013/0071 ,  A61F2013/00817 ,  A61K9/7053 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明涉及一种贴片，其包括背衬、压敏粘合剂层和剥离衬垫，其中所述贴片在其边缘部具有这样的截面形状：当从所述贴片边缘部的所述背衬边缘向所述剥离衬垫画垂直线段时，所述贴片边缘部的所述压敏粘合剂层的至少部分边缘相对于所述线段位于所述贴片的中心侧；以及所述压敏粘合剂层的边缘露出。根据本发明，可提供其中压敏粘合剂难以从其边缘伸出或流出的各贴片和粘贴制剂。