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公开(公告)号：CN112375192A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011277049.3
申请日：2020-11-16
Applicant: 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种酚醛‑芳烷基树脂及其制备方法，所述酚醛‑芳烷基树脂的制备方法为：将苯酚加入反应釜中，升温，加入酸性催化剂，一定温度下，滴加二醛化合物，然后进行保温回流反应，即得到四酚基乙烷母体；然后在一定温度下，滴加芳烷基化合物，滴加过程保持微负压，反应结束后，即可得到所述酚醛‑芳烷基树脂。本发明所述酚醛‑芳烷基树脂含有酚醛缩合物和芳烷基单元两种结构单元，该结构下的树脂由于四酚基乙烷与芳烷基化合物结合，由于大分子效应及非极性效应，提高酚醛‑芳烷基树脂的耐热性和耐水性，改善其加工性能，并且多官能团芳烷基化合物的取代极大的降低酚醛‑芳烷基树脂的介电常数，使其在电子电路封装、覆铜板应用领域具有更优异的性能。
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公开(公告)号：CN112624907B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202011403906.X
申请日：2020-12-04
Applicant: 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种芳烷基酚树脂及其制备方法，所述制备方法包括：在酸性催化剂的条件下，酚和双环戊二烯或甲基双环戊二烯进行反应，然后加入烷基酚后升温，并滴加卤苄进行反应，最后加入终止剂，并加热至一定的温度，脱除体系中的多余的酚和小分子物质，即得到所述芳烷基酚树脂。本发明制备得到的芳烷基酚树脂，其软化点为50‑140℃；所述树脂中引入双环戊二烯或甲基双环戊二烯，增加树脂的耐热性，引入C4‑C20的烷基链或烯烃链实现了分子内的增韧。本发明还公开了上述芳烷基酚树脂在电子封装材料、环氧塑封领域的应用。
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公开(公告)号：CN112375192B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202011277049.3
申请日：2020-11-16
Applicant: 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种酚醛‑芳烷基树脂及其制备方法，所述酚醛‑芳烷基树脂的制备方法为：将苯酚加入反应釜中，升温，加入酸性催化剂，一定温度下，滴加二醛化合物，然后进行保温回流反应，即得到四酚基乙烷母体；然后在一定温度下，滴加芳烷基化合物，滴加过程保持微负压，反应结束后，即可得到所述酚醛‑芳烷基树脂。本发明所述酚醛‑芳烷基树脂含有酚醛缩合物和芳烷基单元两种结构单元，该结构下的树脂由于四酚基乙烷与芳烷基化合物结合，由于大分子效应及非极性效应，提高酚醛‑芳烷基树脂的耐热性和耐水性，改善其加工性能，并且多官能团芳烷基化合物的取代极大的降低酚醛‑芳烷基树脂的介电常数，使其在电子电路封装、覆铜板应用领域具有更优异的性能。
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