公开(公告)号：CN221313098U

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202323335758.4

申请日：2023-12-07

Applicant: 广东工业大学 ,  余胜涛

Inventor： 彭琳峰 ,  余胜涛 ,  黄文俊 ,  方杨宾 ,  黄俊 ,  谢伟良 ,  张昱 ,  杨冠南 ,  崔成强 ,  黄光汉

IPC: B23K37/04 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型涉及一种芯片与基板用的防翘曲焊接装置，属于微电子封装技术领域，所述防翘曲焊接装置的构成包括顶盖、壳体、通孔、压紧机构、螺纹连杆、基板卡盘、所需焊接基板和芯片等部件。利用基板卡盘固定和支撑基板，通过所述焊接装置两边通孔对所需焊接部件加热和温度控制，所述温度控制可以调整加热速度，降温速度；通过压紧机构对焊接结构施加一定力的作用，在芯片与基板焊接时抵消因为材料热膨胀系数不同所产生的热应力，能够可以有效防止基板发生翘曲；改善芯片和基板的焊接效果，最终提高元器件的稳定性和使用寿命。