公开(公告)号：CN104520350B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280073206.6

申请日：2012-05-14

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 柘植洋祐 ,  加藤刚司 ,  细田雅弘 ,  繁田朗 ,  吉田猛

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/088

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/306 ,  C08G73/105

Abstract: 本发明提供一种耐热性优异，且即使在减薄热塑性聚酰亚胺层的情况下也可在缓和的条件下确保良好的粘接性的热塑性聚酰亚胺。本发明提供具有由式(1)～(3)表示的构成单元的热塑性聚酰亚胺。由式(2)表示的构成单元与由式(3)表示的构成单元的摩尔比为70/30～99/1，玻璃化转变温度(Tg)为180～240℃。R1和R2是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R3是氢原子或碳原子数1～4的烷基。R4～R6是碳原子数2～3的直链状或支链状的亚烷基。x、y和z分别为平均值、表示0～50的数值，x+y+z＝2～70。

公开(公告)号：CN105408115A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480041568.6

申请日：2014-07-24

Applicant: 尤尼吉可株式会社

Inventor： 繁田朗 ,  吉田猛 ,  山田祐己 ,  森北达弥 ,  山田宗纪 ,  江口寿史朗 ,  细田雅弘 ,  越后良彰

IPC: B32B27/34 ,  G09F9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明的目的在于提供聚酰亚胺系膜与无机基板的密合性良好且在短时间内能够容易从无机基板剥离聚酰亚胺系膜的层叠体。本发明提供一种具有无机基板和形成于该无机基板上的聚酰亚胺系膜的层叠体，其具有以下的特征：(1)聚酰亚胺系膜是包含聚酰亚胺系树脂层A和聚酰亚胺系树脂层B的层叠膜，聚酰亚胺系树脂层A的整面与上述无机基板相接，且形成于聚酰亚胺系树脂层A表面的聚酰亚胺系树脂层B的一部分与上述无机基板相接；(2)聚酰亚胺系树脂层A与上述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)聚酰亚胺系树脂层B与上述无机基板的粘接强度大于2N/cm；以及(4)与上述无机基板相接的聚酰亚胺系树脂层B通过吸湿处理能够从上述无机基板剥离。