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公开(公告)号:CN102378558A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110193778.5
申请日:2011-07-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: F28D15/043 , F28D15/0233 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种散热器,其利用在其内部流动的冷却剂来吸收由电子组件产生的热量,所述散热器包括外壳,所述外壳的内部设置有定位在电子组件附近的第一表面和面对第一表面的第二表面,所述散热器还包括从第一表面朝向第二表面延伸的翅片,其中,从第二表面朝向第一表面突出的突出部形成在第二表面处,位于翅片的在第二表面侧的顶部边缘与第二表面之间。