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公开(公告)号：CN117397027A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038906.5
申请日：2022-10-21
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体模块(1)具备：层叠基板(2)，在层叠基板(2)的绝缘板(20)的上表面配置有第一电路板(22)；半导体元件(3)，其配置于第一电路板的上表面；金属布线板(4)，其包括经由接合构件(S)来与半导体元件的上表面接合的第一接合部(40)；以及密封树脂(5)，其将层叠基板、半导体元件以及金属布线板密封。第一接合部包括具有上表面和下表面的板状部分。金属布线板具有：第一立起部(43)，其从第一接合部的一端向上方立起；以及第二立起部(44)，其从第一接合部的另一端向上方立起。第一立起部构成流通主电流的布线路径的一部分。第二立起部构成不流通主电流的非布线路径。
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