公开(公告)号：CN305543883S

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201930340589.3

申请日：2019-06-28

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸 ,  井上大辅

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：本产品是通过将安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路板等作为一个整体容纳于长方体树脂壳体中的半导体模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN305543882S

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201930340372.2

申请日：2019-06-28

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸 ,  井上大辅

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体模块。
2.本外观设计产品的用途：本产品是通过将安装有功率半导体元件等电路构成部件的电路板等作为一个整体容纳于长方体树脂壳体中的半导体模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。